在一年一度的三星代工論壇上，Choi Si young談到了三星芯片生產(chǎn)的未來(lái)，以及全球芯片短缺對(duì)其代工業(yè)務(wù)的未來(lái)意味著什么。Si young是三星鑄造業(yè)務(wù)的總裁和負(fù)責(zé)人，他談到了三星制造3nm和2nm芯片的路線圖

盡管全球零部件短缺，三星仍希望保持競(jìng)爭(zhēng)力。Si young重申，三星將"引領(lǐng)最先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大硅規(guī)模"。即使面臨短缺，該公司預(yù)計(jì)"很少有公司能夠在這一新的工藝規(guī)模前沿領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。"

首先，三星計(jì)劃在2025年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2nm工藝的芯片。三星和蘋(píng)果（由三星、高通和臺(tái)積電制造）的當(dāng)前一代智能手機(jī)采用基于5nm工藝的SoC。

該芯片制造商預(yù)計(jì)在2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)客戶的第一批3nm芯片。由于采用了3nm全柵（GAA）節(jié)點(diǎn)，這些新芯片的性能將提高30%，功耗將減半。所有這些都是意料之中的，而該芯片占用的空間比5nm的同類(lèi)芯片少35%。

三星位于韓國(guó)平泰的工廠將生產(chǎn)3nm芯片，目前正在擴(kuò)建以支持更高的容量。還有一家鑄造廠計(jì)劃在美國(guó)建造，不過(guò)有關(guān)其位置的細(xì)節(jié)尚不清楚。同時(shí)，第二代3nm芯片預(yù)計(jì)將于2023年開(kāi)始生產(chǎn)。

該公司甚至透露，2nm工藝的芯片還處于開(kāi)發(fā)的早期階段。這些將使用砷化鎵和多橋溝道場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù)，這也正在開(kāi)發(fā)中。

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