近日，著名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint表示，在2021年全球Android智能手機(jī)芯片組份額分析報(bào)告中，高通憑借驍龍7系和8系芯片組持續(xù)引領(lǐng)中高端市場(chǎng)。在中高端（300-499美元）的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，高通占據(jù)了高達(dá)65%的份額，較2020年的53%增長(zhǎng)明顯。在這個(gè)價(jià)位段，驍龍870、778G、750G和720G是高通的主要芯片組。特別是表現(xiàn)均衡的驍龍870，獲得了諸多中國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商的青睞。

在高端旗艦（500美元以上）的智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)中，高通份額從2020年的41%提高到2021年的55%，同樣增幅明顯。這主要是高通驍龍888、驍龍888 Plus平臺(tái)表現(xiàn)優(yōu)秀，此外高通也在2021年12月正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。

為何高通芯片組在中、高端市場(chǎng)均擁有壓倒性的市占率優(yōu)勢(shì)？綜合來(lái)看，高通芯片組有多年的技術(shù)積累和長(zhǎng)期口碑，驍龍技術(shù)帶來(lái)的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)覆蓋各個(gè)層級(jí)，利用領(lǐng)先的能效、性能和連接技術(shù)打造解決方案。驍龍4、6、7、8各系芯片組能滿(mǎn)足不同價(jià)位段的智能手機(jī)選擇，同時(shí)又能提供出色的性能、能耗、網(wǎng)絡(luò)、影像、AI等綜合體驗(yàn)。

全新一代驍龍8在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上推出，已經(jīng)受到榮耀Magic4系列、小米12系列、RedmiK50電競(jìng)版、紅魔7系列、聯(lián)想拯救者Y90電競(jìng)手機(jī)、三星Galaxy S22系列等各大廠(chǎng)商的青睞，可以看出全新一代驍龍8平臺(tái)作為新一代旗艦平臺(tái)，依舊代表著最為優(yōu)秀的Android體驗(yàn)，預(yù)計(jì)2022年將繼續(xù)助力高通持續(xù)引領(lǐng)中高端市場(chǎng)。

性能方面，全新一代驍龍8采用三星4nm工藝，由1個(gè)3.0GHz的Cortex-X2超大核、3個(gè)2.5GHz的Cortex-A710大核以及4個(gè)1.8GHz的Cortex-A510小核構(gòu)成，CPU性能提升20%，能耗最高減少30%；它集成新一代Adreno GPU，圖形渲染速度提升30%、功耗降低25%；在玩家關(guān)注的游戲體驗(yàn)方面，它支持全新的Snapdragon EliteGaming特性，能支持端游級(jí)特性、優(yōu)秀的HDR畫(huà)質(zhì)支持、可變分辨率渲染、以及流暢的操控響應(yīng)體驗(yàn)。

影像方面，全新一代驍龍8集成3ISP，支持18-bit，數(shù)據(jù)捕捉速度達(dá)每秒32億像素，并支持8K HDR視頻拍攝，支持超過(guò)10億色的HDR10+格式視頻錄制，還擁有第4個(gè)獨(dú)立的ISP，助力手機(jī)攝像頭24小時(shí)隨時(shí)待機(jī)，快速響應(yīng)；更集成第七代高通AI引擎，較前代快4倍，全面提升手機(jī)綜合AI體驗(yàn)。

網(wǎng)絡(luò)方面，全新一代驍龍8集成驍龍X65 5G基帶，并集成FastConnect6900移動(dòng)連接系統(tǒng)。達(dá)到10Gbps的下行速度，并支持第四代5G毫米波，Wi-Fi 6/6E的下行速度可達(dá)3.6Gbps。

不久前，全新一代驍龍8憑借其技術(shù)創(chuàng)新等影響力，榮獲 GTI Awards 2022移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。它相較驍龍888平臺(tái)有著全方位的升級(jí)，為手機(jī)用戶(hù)提供更上一層的綜合體驗(yàn)，助力行業(yè)和合作伙伴持續(xù)突破成長(zhǎng)，在2022年將繼續(xù)引領(lǐng)中高端市場(chǎng)。

（舉報(bào)）