針對(duì)邊緣 AI 計(jì)算的市場(chǎng)需求，廣穎電通（SP Industrial）剛剛推出了采用 BiCS5 閃存方案的 MEA3FEV0 系列固態(tài)硬盤。據(jù)悉，邊緣 AI 計(jì)算往往面臨著處理資源有限、存儲(chǔ)容量小、內(nèi)存不足、安全、供電保障、設(shè)施空間有限、以及成本過(guò)高等問(wèn)題。即便如此，邊緣 AI 計(jì)算的需求仍相當(dāng)龐大，且此類設(shè)備能夠快速學(xué)習(xí)并實(shí)時(shí)做出決策。
延遲和距離等問(wèn)題，是阻礙當(dāng)前邊緣 AI 云計(jì)算服務(wù)普及的一大障礙。某些情況下，云數(shù)據(jù)中心可能與邊緣 AI 設(shè)備相距數(shù)百、甚至數(shù)千公里。
通過(guò)將 AI 計(jì)算放到邊緣設(shè)備上實(shí)時(shí)運(yùn)行，便可消除對(duì)穩(wěn)定的互聯(lián)網(wǎng)連接的需求。而緊湊且大容量的邊緣 AI 盒式計(jì)算機(jī)，也有望極大地增強(qiáng)互聯(lián)網(wǎng)的能力。
言歸正傳，SP Industrial 新推出的 MEA3FEV0 系列工業(yè)級(jí) SSD，就采用了輕巧的 M.2 2242 的外形。
接口為 PCIe 3.0 x4，支持 NVMe 1.3 協(xié)議，且采用了 112 層的 BiCS5 3D TLC NAND 閃存。
與 BiCS4 方案相比，它不僅功耗更低、還采用了進(jìn)一步降低成本的無(wú) DRAM 緩存設(shè)計(jì)。
性能方面，MEA3FEV0 系列 SSD 分別可達(dá)到 2450 MB/s 和 1850 MB/s 的順序讀寫。
顆粒具有 3000 PE 的生命周期，輔以動(dòng)態(tài) SLC 緩存算法 + 支持 TRIM 優(yōu)化指令。
此外為防止長(zhǎng)期使用造成的數(shù)據(jù)損壞，固件還可在到達(dá)磨損閾值時(shí)自動(dòng)激活只讀模式。
值得一提的是，與傳統(tǒng)分立電路相比，集成的工業(yè)級(jí)有源 PMU 單元可提供更高的供電可靠性，另有完整的過(guò)壓、過(guò)流、浪涌和短路保護(hù)。
軟件方面，原廠提供了SP SMART Toolbox 工具箱，允許用戶遠(yuǎn)程檢查諸多狀態(tài)參數(shù)、測(cè)試讀寫速度、診斷掃描、以及模塊程度和塊健康檢測(cè)。
客戶能夠與 SMART Embedded 設(shè)備無(wú)縫集成，兼容 Windows、Linux 和 Ubuntu OS 系統(tǒng)，以及 Intel x86 / ARM / 樹莓派等不同平臺(tái)。
此外 SMART IoT Sphere 是一項(xiàng)帶有警報(bào)與維護(hù)通知的云服務(wù)，可用于監(jiān)測(cè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的運(yùn)行狀況和狀態(tài)。同時(shí)執(zhí)行預(yù)測(cè)分析，以預(yù)防或解決后續(xù)問(wèn)題。
最后，預(yù)計(jì)到 2025 年的時(shí)候，全球?qū)⒂?500 億臺(tái)智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，并對(duì)個(gè)人、社區(qū)、以及整個(gè)行業(yè)的交互、學(xué)習(xí)和運(yùn)營(yíng)方式產(chǎn)生積極的影響。
而隨著邊緣 AI 計(jì)算變得越來(lái)越主流，SP Industrial 也準(zhǔn)備好了通過(guò)該公司新推出的大容量、高性能 MEA3FEV0 系列 SSD 系列來(lái)助推企業(yè)發(fā)展。
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