臺積電目前是全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，唯一能在技術(shù)上跟進(jìn)他們的現(xiàn)在只有三星了，然而三星的工藝跟臺積電相比似乎總是差那么一點點。

之前的工藝就不說了，三星是全球第一個宣布量產(chǎn)7nm EUV工藝的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工藝，今年也是第一個宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝的，臺積電要到2025年的2nm節(jié)點才會上GAA晶體管工藝。

然而三星就算是技術(shù)上領(lǐng)先了，率先量產(chǎn)了，但在代工市場上一直缺乏大客戶，蘋果、AMD、NVIDIA及高通、聯(lián)發(fā)科等公司依然選擇臺積電工藝代工。

以驍龍為例，三星用4nm工藝代工了驍龍8，結(jié)果功耗表現(xiàn)不盡如人意，之后高通切換到了臺積電4nm工藝，驍龍8+的CPU及GPU能效提升了30%之多，差別很明顯。

對于三星與臺積電的這一點不同，臺積電前研發(fā)副總林本堅指出了關(guān)鍵的一點，他認(rèn)為三星為了爭搶訂單，比較愿意夸大一點（工藝參數(shù)）。

他還表示，臺積電從來不缺少競爭對手，但是歷史來看，臺積電每次都能迎戰(zhàn)成功。

林本堅是半導(dǎo)體制造行業(yè)的大牛，80年代在IBM工作，50歲提前退休后到臺積電工作，在芯片工藝上力排眾議，2002年實現(xiàn)了沉浸式光刻技術(shù)，被稱為沉浸式工藝之父，這也是臺積電在代工領(lǐng)域能夠超越聯(lián)電、三星、格芯等對手的關(guān)鍵一戰(zhàn)，目前沉浸式工藝依然是先進(jìn)工藝中不可少的。

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