3 月 15 日消息，根據(jù)一份新的報告，蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商，兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。

來自 DigiTimes 的報道稱，蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造，芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。

高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，雖然蘋果一直在自研 5G，當(dāng)雙方的合作關(guān)系可能會一直持續(xù)。

高通預(yù)計，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準(zhǔn)備就緒 ，但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說，蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。

外界預(yù)計，第一款配備蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備是 iPhone SE 4，它可能會在 2024 年 3 月左右發(fā)布。

目前還不清楚蘋果的 5G 產(chǎn)品與高通產(chǎn)品比會有怎樣的表現(xiàn)，但自研設(shè)計可能會隨著時間的推移而降低蘋果的生產(chǎn)成本。

同時，所有 iPhone 15 機(jī)型預(yù)計將配備高通公司的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器 ，與所有 iPhone 14 機(jī)型中的驍龍 X65 相比，該調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步改進(jìn)了蜂窩速度和電源效率。

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