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vivo S17系列手機即將于5月31日發(fā)布，包括 vivo S17和S17 Pro 兩款機型。此前S17系列已通過工信部認證及Google Play管理中心平臺的曝光。
據(jù)透露，vivo S17 Pro配備聯(lián)發(fā)科天璣8200芯片，內(nèi)置12GB內(nèi)存，預裝Android 13系統(tǒng)，并采用k6895v1_64處理器。在Geekbench跑分網(wǎng)站上，其單核和多核測試成績分別為1199分和3560分。
而根據(jù)微博博主的爆料，vivo S17/S17 Pro全系標配6.78英寸1.5K分辨率的2160Hz PWM曲面屏，后置50MP IMX766V主攝相機 8MP IMX355 12MP IMX663 2X 相機，內(nèi)置4505mAh電池，支持80W快充，搭載光學屏下指紋，并采用塑料中框，機身厚度為7.46mm，重量為188g，預計搭載16GB內(nèi)存，512GB存儲。而官方預熱則表示將新增“山海青”配色以及優(yōu)化的影像模組、后置環(huán)形柔光燈等設計。
（舉報）
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機型的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預計是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經(jīng)提前爆料了OPPO Reno14的真機圖，該機采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設計，質(zhì)感比上一代更進一步。冷雕玻璃是蘋果從iPhone 11開始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質(zhì)感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
快科技4月30日消息，今日，DeepSeek 今日在 AI 開源社區(qū) Hugging Face 發(fā)布了一個名為 DeepSeek-Prover-V2-671B 的新模型。據(jù)介紹，DeepSeek-Prover-V2-671B 其參數(shù)量達到6710億，使用了更高效的 safetensors 文件格式，并支持 BF16、FP8、F32 等多種計算精度，方便模型更快、更省資源地訓練和部署。在模型架構(gòu)上，該模型使用了DeepSeek-V3架構(gòu)，采用MoE（混合專家）模式，具有61層Transformer層，7168維隱藏層。同時支持超長上下文，最大位置嵌入達163840，使其能處理復雜的數(shù)學證明，并且采用了FP8量化，可通過量化技術(shù)減小模型大小，提
vivo官微預熱vivoX200s，該機是藍廠最強直屏旗艦。vivoX200s首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺，配備6200mAh超大藍海電池，這是史上電池最大的天璣9400機型。該機將于4月21日正式發(fā)布。
vivo旗下旗艦平板vivoPad5Pro現(xiàn)身GeekBench跑分庫，以單核2721分、多核8480分的成績，提前預定2025年安卓平板性能第一梯隊席位。作為天璣9400芯片的全球首發(fā)平板機型，該機搭載16GB超大內(nèi)存，運行安卓15系統(tǒng)，將于4月21日正式發(fā)布。vivoPad5Pro預裝OriginOS5HD，支持PC級WPSAI文檔生產(chǎn)力功能，為移動辦公提供高效解決方案。
新版AI模型縮短了響應時間，節(jié)約了運算成本；還推出了新的AI芯片“Ironwood”。谷歌發(fā)布了新的AI模型“Gemini2.5Flash”，據(jù)稱，這款AI模型的性能比OpenAI和DeepSeek的AI產(chǎn)品“更高效”。谷歌計劃在三星今年上半年推出的AI伴侶機器人Ballie上搭載生成式AI模型。
vivo發(fā)布影像旗艦X200 Ultra，搭載蔡司三大定焦大師鏡頭，三顆均為主攝規(guī)格：主攝和廣角采用5000萬像素1/1.28英寸索尼LYT-818傳感器，潛望長焦為2億像素1/1.4英寸三星HP9。官方公布維修價格：主攝和廣角鏡頭450元，潛望鏡頭820元；主板最貴，12+256GB版3150元，頂配16+1TB達3900元。屏幕維修價1820元（優(yōu)惠價1420元需回收舊件），電池199元，后蓋350元。新機定位"手機中的Ultra，相機中的V單"，主打?qū)I(yè)影像能力。
DeepSeek發(fā)布數(shù)學推理模型DeepSeek-Prover-V2，包含7B和671B兩個參數(shù)版本。該模型采用"遞歸+強化學習"訓練方法，在MiniF2F測試集上達到88.9%通過率，解決了PutnamBench中的49道題目。關鍵技術(shù)包括：1) 使用DeepSeek-V3分解復雜定理生成子目標；2) GRPO算法從多個候選方案中自動學習最優(yōu)解；3) 通過思維鏈整合非形式化推理與形式化證明。模型在AIME競賽題和教科書題目上也表現(xiàn)優(yōu)異，7B小模型意外在部分問題上超越大模型。論文指出該方法為通向AGI提供了正確路徑，未來將擴展至IMO級別數(shù)學難題。
快科技5月2日消息，近日，榮耀 400 系列新機備受關注，榮耀400 Pro現(xiàn)身Geekbench在線數(shù)據(jù)庫，部分規(guī)格隨之曝光。從數(shù)據(jù)庫信息來看，榮耀400 Pro搭載驍龍 8 Gen3處理器，參與跑分的原型機配備12GB運行內(nèi)存，其運行安卓15系統(tǒng)，CPU具備8核心，基礎頻率2.04GHz，不同集群核心頻率有所差異，最高達 3.05GHz，配備 Adreno 750 GPU。從芯片的參數(shù)規(guī)格來看，隸屬降頻版本的驍龍8 Gen3移動平臺。結(jié)合此前爆料，榮耀400 Pro亮點頗多。影像方面，后置200MP主攝、50MP長焦鏡頭，前置50MP自拍鏡頭，拍照能力值得期待。屏幕為6.7英寸1.5K OLED屏，120Hz
vivo官方今天宣布首個Android16Beta版本正式上線，首批支持X200Pro、iQOO13。不過目前僅開發(fā)者，幫助開發(fā)者搶先體驗新版本特性，并開發(fā)相應功能，強烈不建議普通用戶下載使用。等待手機自動升級完成。
有博主在社交平臺上曬出了iPhone17Pro手機殼，該博主稱，iPhone17Pro手機殼攝像頭開孔碩大，蘋果這個設計讓人眼前一亮。結(jié)合之前曝光的iPhone17Pro機模來看，該系列機型采用橫向大矩陣相機設計，后置三攝位置在左側(cè)，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側(cè)，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列將首發(fā)搭載基于臺積電第三代3nm工藝的A19Pro芯片，這有可能是蘋果最后一款配備3nm芯片的機型，明年的18系列預計首發(fā)臺積電2nm芯片。
