站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 10月10日消息:據(jù)供應(yīng)鏈消息，AI 芯片的需求正在帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，英偉達(dá)等大廠積極布局 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)。其中 CoWoS 封裝技術(shù)是關(guān)鍵，但產(chǎn)能仍然短缺，影響了包括英偉達(dá)在內(nèi)的大廠 AI 芯片出貨進(jìn)度。
不過(guò)預(yù)計(jì)隨著 CoWoS 產(chǎn)能的擴(kuò)充，英偉達(dá) AI 芯片出貨量將會(huì)增加，反向帶動(dòng) CoWoS 產(chǎn)能需求的成長(zhǎng)。天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤預(yù)期，先進(jìn)封裝 CoWoS 供應(yīng)在第 4 季可顯著改善，有利未來(lái)生產(chǎn)能見(jiàn)度。
據(jù)外資評(píng)估，隨著 CoWoS 產(chǎn)能擴(kuò)充，英偉達(dá) AI 芯片出貨量看增，這也反向帶動(dòng) CoWoS 產(chǎn)能需求成長(zhǎng)。
英偉達(dá)的 H100 制圖芯片模組供應(yīng)量正在逐步增加，而對(duì)于 CoWoS 產(chǎn)能配置，英偉達(dá)將從臺(tái)積電取得 5000 至 6000 片 CoWoS 晶圓產(chǎn)量，以及從后端專業(yè)委外封測(cè)代工（OSAT）廠取得 2000 至 3000 片 CoWoS 產(chǎn)量。
市場(chǎng)預(yù)期，隨著新一代 B100 制圖芯片架構(gòu)的推出，英偉達(dá)將采用臺(tái)積電的 4 納米制程和結(jié)合 2 顆 GPU 晶粒和 8 顆高頻寬內(nèi)存（HBM）的方式來(lái)加速 CoWoS 先進(jìn)封裝的需求。
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