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    驍龍8 Gen3即將發(fā)布 小米14系列將搭載

    2023-10-16 11:19 · 稿源:站長之家

    站長之家(ChinaZ.com) 10月16日 消息:高通公司即將在2023年的驍龍峰會上發(fā)布全新的驍龍8Gen3移動平臺。峰會將于10月25日至10月26日舉行,主題為“AI”。

    這款移動平臺采用純64位架構(gòu)設(shè)計,將完全放棄對32位應(yīng)用的支持。這將促使開發(fā)者更多地關(guān)注64位應(yīng)用的開發(fā)和優(yōu)化,提升軟硬件的用戶體驗。

    此外,驍龍8Gen3還支持移動光追技術(shù),能夠模擬光線的傳播、反射、折射等物理現(xiàn)象,呈現(xiàn)出符合物理規(guī)律的光影效果,讓畫面更加真實。

    在驍龍8Gen3發(fā)布后,各大品牌將陸續(xù)推出搭載這款全新移動平臺的新旗艦產(chǎn)品,包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。

    高通驍龍峰會官宣!驍龍8 Gen3來了:小米14要用

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