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快科技11月6日消息，聯(lián)發(fā)科全新天璣9300移動平臺正式亮相，官方表示，這是天璣史上史無前例的大突破。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用前所未有的4超大核4大核設(shè)計(jì)方案，率先邁入全大核時(shí)代。
其中超大核是Arm最新的Cortex-X4，CPU主頻最高達(dá)到了3.25GHz，大核是Arm最新的Cortex-A720核心，CPU主頻是2.0GHz。
對比競品高通驍龍8Gen3，聯(lián)發(fā)科天璣9300多了3顆超大核心，去掉了小核心，性能更為強(qiáng)悍。
功耗方面，天璣9300多核性能相比于天璣9200提升了40%，多核功耗降低了33%，基于臺積電4nm工藝制程打造。
另外，聯(lián)發(fā)科天璣9300集成了227億個(gè)晶體管，是聯(lián)發(fā)科迄今最強(qiáng)悍的5G芯片。這顆芯片將由vivo X100系列首發(fā)搭載，新旗艦會在11月13日登場，值得期待。
（舉報(bào)）
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了升級版的天璣9400處理器，在天璣9400的基礎(chǔ)上繼續(xù)進(jìn)化。根據(jù)官方公布的規(guī)格，天璣9400將一個(gè)超大核Cortex-X925的頻率從3.62GHz提升到了3.73GHz，也就是再次加速110MHz。PS：聯(lián)發(fā)科還將在近期發(fā)布天璣9400e，也就是天璣9300的升級版，首發(fā)機(jī)型為一加Ace5V。
博主數(shù)碼閑聊站暗示，聯(lián)發(fā)科天璣9400e的跑分成績超過了高通驍龍8Gen3和驍龍8sGen4。已知驍龍8Gen3的安兔兔跑分在220萬分左右，天璣9400e的安兔兔總成績預(yù)計(jì)會突破230萬。參考上代一加Ace3V1999元的起售價(jià)，一加Ace5V定價(jià)預(yù)計(jì)在2000元左右，在同檔位極具競爭力，新品會在5月份正式發(fā)布，值得期待。
博主數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科天璣9400e將于5月登場，一加將會首發(fā)搭載。該博主表示，天璣9400e性能設(shè)定高于驍龍8sGen4，跑分突破210萬，Aztec1440p實(shí)測在95fps左右。參考上代一加Ace3V1999元的起售價(jià)，一加Ace5V定價(jià)預(yù)計(jì)在2000元左右，在同檔位極具競爭力，它將對標(biāo)同價(jià)位的驍龍8sGen4機(jī)型，值得期待。
聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片規(guī)格曝光，將成為安卓史上最強(qiáng)SoC。采用臺積電N3P工藝打造，CPU升級為全新1+3+4架構(gòu)（1個(gè)Travis超大核+3個(gè)Alto大核+4個(gè)Gelas小核），其中Travis和Alto基于Arm新一代X9架構(gòu)，支持SME指令集。GPU采用全新Immortalis-Drage架構(gòu)，提升光追性能并降低功耗。NPU 9.0算力預(yù)計(jì)達(dá)100TOPS，AI性能大幅提升。跑分將突破400萬，超越安卓天花板。配備16MB L3緩存、10MB SLC，支持LPDDR5x內(nèi)存和UFS4.1存儲。預(yù)計(jì)9月亮相，首批搭載機(jī)型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列。
今天上午，聯(lián)發(fā)科天璣9400正式發(fā)布，這顆芯片由OPPOFindX8s系列首發(fā)搭載。在性能方面，天璣9400芯片采用第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU包含1個(gè)Cortex-X925超大核、3個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex-A720大核，其中X925超大核的主頻高達(dá)3.73GHz，同時(shí)內(nèi)建12MBL310MBSLC大容量緩存。除了OPPOFindX8s系列，vivoX200s、真我GT7、REDMIK80至尊版等終端都將搭載天璣9400，新品將從本月開始陸續(xù)亮相。
快科技5月2日消息，OPPO Reno 14系列將于5月中旬發(fā)布，Pro機(jī)型的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)顯示，OPPO Reno14 Pro的CPU為1 Core@3.25 GHz 3 Cores@3.00 GHz 4 Cores@2.10 GHz，預(yù)計(jì)是聯(lián)發(fā)科天璣8400。此前數(shù)碼閑聊站已經(jīng)提前爆料了OPPO Reno14的真機(jī)圖，該機(jī)采用了鋁合金邊框 Deco冷雕工藝 大R角設(shè)計(jì)，質(zhì)感比上一代更進(jìn)一步。冷雕玻璃是蘋果從iPhone 11開始使用，并一直沿用至今的玻璃加工工藝，成本比普通玻璃后殼明顯更高，但質(zhì)感也大幅提升。后攝采用了全新的炮筒鏡頭排列，與剛剛發(fā)布的一加13T有些類似。根據(jù)爆料，OPPO Reno 14系列至
阿里巴巴通義千問團(tuán)隊(duì)開源發(fā)布新一代Qwen3系列混合推理模型，包含2個(gè)MoE模型和6個(gè)dense模型，參數(shù)規(guī)模從0.6B到235B。該系列采用前沿的混合專家架構(gòu)，預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量達(dá)36T tokens，在推理、指令遵循、多語言能力等方面顯著提升。聯(lián)發(fā)科宣布天璣9400芯片率先完成Qwen3端側(cè)部署，其搭載的第八代AI處理器NPU+890在ETHZ AI Benchmark測試中表現(xiàn)優(yōu)異。天璣9400憑借強(qiáng)大AI算力，可讓用戶在手機(jī)等終端設(shè)備上高效使用Qwen3模型。旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在編碼、數(shù)學(xué)等基準(zhǔn)測試中展現(xiàn)出與DeepSeek、Grok-3等模型的競爭優(yōu)勢，同時(shí)部署成本大幅降低，顯存占用僅為性能相近模型的三分之一。
今日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025，正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9400。天璣9400定位旗艦5G智能體AI芯片，綜合AI跑分是天璣9400的1.25倍，支持最高8B規(guī)模的DeepSeek-R1端測部署，推理準(zhǔn)確率反超云端大模型。天璣9400采用臺積電第二代3nm工藝，CPU架構(gòu)延續(xù)創(chuàng)新全大核設(shè)計(jì)，包含1顆主頻3.7GHz的Cortex-X925超大核、3顆3.3GHz的Cortex-X4大核與4顆2.4GHz的Cortex-A720大核。
據(jù)悉，天璣9400e由4顆超大核和4顆大核組成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，經(jīng)測試，天璣9400e跑Aztec 1440p，其成績在95fps左右，綜合實(shí)力將會超過驍龍8s Gen4。
快科技4月15日消息，今晚榮耀Power正式發(fā)布，該機(jī)內(nèi)置8000mAh電池，讓手機(jī)電池第一次進(jìn)入8時(shí)代”。這主要得益于第三代青海湖電池技術(shù)，達(dá)到了目前商用最高的硅負(fù)極含量，能量密度821Wh/L官方還用了一個(gè)巧妙的比喻，這個(gè)能量密度相當(dāng)于把10粒5號電池的能量壓縮到一個(gè)乒乓球內(nèi)。通過先進(jìn)電池封裝工藝及立體架構(gòu)堆疊，榮耀Power還做到超長續(xù)航之下機(jī)身厚度僅為7.98mm，兼顧大電池和輕薄機(jī)身，減輕用戶出行負(fù)擔(dān)。官方還在現(xiàn)場曬出了這塊電池與市面上的8000mAh充電寶對比，高下立判。根據(jù)權(quán)威測試，榮耀Power可以做到長視頻續(xù)航25小時(shí)、短視頻2
