一加 Ace 3 帶來突破性散熱體驗(yàn)
一加手機(jī)正式宣布其即將推出的 Ace 3 將配備變革性的天工散熱系統(tǒng) Pro。
創(chuàng)新的散熱技術(shù)
Ace 3 擁有同檔位最大的散熱面積，超過 9140mm2。其航天級散熱結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)異的散熱材料相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)單 VC 散熱高出 400% 的熱傳導(dǎo)能力。
強(qiáng)勁性能和流暢體驗(yàn)
Ace 3 搭載第二代驍龍 8 處理器，安兔兔跑分高達(dá) 1743901。16GB 內(nèi)存和 1TB UFS 4.0 存儲(chǔ)提供卓越的性能，并通過 TUV 南德 48 個(gè)月 A 級流暢認(rèn)證。
此外，Ace 3 配備微架構(gòu)超算引擎，提升了同平臺同場景性能 9.4%。全新的內(nèi)存基因重組 2.0 技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化了體驗(yàn)，帶來更快速、更穩(wěn)定的內(nèi)存使用。
將于 1 月 4 日發(fā)布
一加 Ace 3 將于 1 月 4 日 14:30 正式發(fā)布。一加表示，這款手機(jī)將以其出色的屏幕、超長續(xù)航、質(zhì)感設(shè)計(jì)和信號增強(qiáng)功能，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
（舉報(bào)）