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據了解，Redmi品牌總經理王騰近期透露，在向公司高層匯報K70至尊版的準備情況時，產品表現(xiàn)出色的性能讓盧偉冰當即決定提高銷量目標。
預計在6月份左右發(fā)布的Redmi K70至尊版將延續(xù)前兩代規(guī)劃，采用聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，并配備高達24GB LPDDR5T內存和1TB UFS 4.0閃存，性能直逼行業(yè)頂尖水平。
天璣9300芯片采用4+4核心架構，主頻提升至3.4GHz，超越驍龍8 Gen3，成為安卓陣營中主頻最高的手機芯片。
此外，該機還將搭載強勁的散熱系統(tǒng)、狂暴調校模式和獨顯芯片，以實現(xiàn)超分和超幀，旨在提供極致的游戲性能。
Redmi K70至尊版將沿用前兩代的1.5K屏幕，支持LTPO自適應高刷和超高頻PWM調光。
不同于基于K系列數字款迭代，Redmi的至尊版系列擁有獨特的定位，采用1.5K屏幕、天璣芯片，并在快充和散熱方面提升配置，以滿足游戲玩家的需求。
（舉報）
有網友給REDMI總經理王騰留言：K系列至尊版每次都在后邊，王騰回復好飯不怕晚”。REDMIK80至尊版預計在7月份亮相，競品真我GT7會在本月發(fā)布，兩款機型都是搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺。對比上代K70至尊版的5500mAh，K80至尊版電池增加了將近2000mAh，是REDMIK系列史上電池最大的旗艦機型。
站長之家（ChinaZ.com）4月14日 消息:近日，據知名數碼博主數碼閑聊站透露，Redmi K80至尊版手機的發(fā)布時間可能提前至6月底，這一消息引發(fā)了數碼圈的廣泛關注。從最新爆料信息來看，Redmi K80至尊版在性能配置上誠意滿滿。它將搭載高性能的天璣9400+處理器，強大的運算能力為手機的高效運行提供了堅實保障。并且，預計該手機還將繼續(xù)配備獨顯芯片，該芯片可用于游戲的插幀?
博主數碼閑聊站爆料，首批天璣9400新機將在本月陸續(xù)亮相，OPPO、vivo的天璣9400機型預計定價都在4000元左右，子品牌的天璣9400機型則是在3000元以內。搭載天璣9400平臺的REDMIK80至尊版將會漲價。對比上代K70至尊版，K80至尊版的屏幕、性能、電池都有明顯升級，尤其是電池容量，比K70至尊版多了將近2000mAh，是REDMIK系列史上電池最大的旗艦機型。
4月25日Redmi發(fā)布Turbo4 Pro手機，配備6.83英寸1.5K大屏，官方稱其為"最強1.5K大屏"。王騰表示在友商跟風做小屏時，Redmi堅持做旗艦大屏，認為大屏視野更好、更適合游戲且電量更大。他指出小屏用戶更關注設計和手感，性能反而不是主要需求，并稱"做性能小屏更多是自嗨的偽需求"。此前小米15標準版銷量數據也顯示，小屏用戶多因手感購買。但小屏手機因空間限制，性能釋放較保守，這是用戶取舍的結果。王騰承認喜歡設計、手感的用戶和游戲黨都可能選擇小屏，且小屏機型出門玩游戲更方便。
今日，小米澎湃OS官方宣布，基于安卓16Beta2的小米澎湃OS開發(fā)者預覽版現(xiàn)已發(fā)布。開發(fā)者們可使用小米15、REDMIK70至尊版嘗鮮適配。谷歌I/O大會將于今年5月20日-5月21日舉行，按計劃，谷歌將在大會上發(fā)布全新的安卓16操作系統(tǒng)。
Redmi Turbo 4 Pro于4月24日晚發(fā)布，配備定制6.83英寸1.5K大屏，采用優(yōu)雅大R角設計，內外曲率一致，邊框僅1.5mm，底部收窄至1.9mm，號稱Redmi最美正顏。屏幕使用小米M9同款發(fā)光材料，功耗降低7%，顯示更亮更準，支持3840Hz高頻PWM調光+DC調光，通過視覺健康友好度S認證。工藝上采用旗艦金屬中框和CNC噴砂工藝，整機抗彎折能力達70kg，Redmi呼吁行業(yè)告別塑料邊框。
快科技4月21日消息，今早REDMI官方發(fā)文透露，Turbo 4 Pro即將亮相。雖然尚未官宣，但是根據小米以往的發(fā)布策略來看，新機應該會在4月24日周四發(fā)布。王騰也再次發(fā)文提到上個月發(fā)布的內容，他此前稱將在下個月（4月）給大家?guī)硪豢畲蟛糠钟脩舳寄苜I得起的好產品。REDMI Turbo 4 Pro將行業(yè)首發(fā)搭載高通第四代驍龍8s，跑分與第三代驍龍8的成績非常接近，但是綜合能效卻明顯更強?
Redmi宣布Turbo4 Pro將于4月24日發(fā)布，主打"好看更能打"的旗艦定位。品牌總經理王騰親自測試展示該機采用金屬中框設計，抗彎折能力達70kg，可輕松承受成人重量。新機升級為旗艦金屬邊框，采用航空鋁合金材質和CNC噴砂工藝，配置全面Pro化，性能對標友商2.5K檔產品。王騰表示希望打造一款大眾買得起的高性能旗艦手機。
Redmi Turbo4 Pro發(fā)布，搭載驍龍8s Gen3芯片，國行起售價1699元。該機主打性能與質感升級，采用CNC噴砂工藝航空鋁合金中框，抗彎折能力達70kg。王騰強調其旗艦級體驗，包括IP68防水和金屬中框結構優(yōu)勢。Redmi回應網友疑問，解釋十年前千元機金屬機身與現(xiàn)今金屬中框的本質區(qū)別：前者是"金屬外皮"，后者是"金屬骨架"，成本高出250%。新機采用三明治結構，中框剛性比
Redmi Turbo 4 Pro首銷創(chuàng)2025年紀錄，獲全價位段銷量冠軍。盧偉冰表示該系列定位"性能小旋風"，強化設計與質感。今年Turbo系列產品力強、性價比高，用戶認可度高，銷量持續(xù)創(chuàng)新高。隨著小米高端化發(fā)展，K系列定位也將持續(xù)突破。去年Turbo系列獨立，為K系列向上發(fā)展預留空間。預計年底Redmi K90系列將全面升級，Pro版可能配備超聲波指紋和潛望長焦，首次采用長焦鏡頭，進一步縮小與小米數字旗艦的差距。K90系列或將推出標準版、Pro版和至尊版三款機型。
