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據(jù)爆料,iPhone 17系列將全面搭載Apple Intelligence人工智能功能,標(biāo)配12GB內(nèi)存,采用臺積電N3P工藝的A19 Pro芯片,性能顯著提升。iPhone 18系列將首次配備6通道LPDDR5X大內(nèi)存。相比當(dāng)前iPhone 16系列的8GB內(nèi)存,蘋果正加速追趕安卓旗艦機型16-24GB的配置。為支持端側(cè)AI部署,大內(nèi)存成為剛需。A19 Pro基于臺積電第三代3nm工藝N3P打造,晶體密度更高,能效比進一步提升。蘋果正通過硬件升級確保AI時代的用戶體驗。
據(jù)供應(yīng)鏈分析師郭明錤透露,蘋果計劃在iPhone 17系列中推出超薄設(shè)計的"iPhone 17 Air",厚度僅5.5毫米,配備12GB RAM,與Pro機型配置相同。這款新機將取代Plus版本,定位高端產(chǎn)品線?;A(chǔ)款iPhone 17也可能升級至12GB RAM,但需視供應(yīng)鏈情況而定。內(nèi)存提升將支持iOS 19的新功能,特別是外接顯示器時的多任務(wù)處理體驗。這一升級雖會提高成本,但能讓蘋果在高端市場競爭中更具?
天風(fēng)國際分析師郭明錤最新報告指出,蘋果iPhone17系列中的Air、Pro及Pro Max機型將統(tǒng)一搭載12GB內(nèi)存,較前代產(chǎn)品顯著提升。蘋果正在評估是否將12GB內(nèi)存擴展至標(biāo)準(zhǔn)版機型,但因供應(yīng)鏈產(chǎn)能存在不確定性,最終方案預(yù)計2024年5月敲定。此次升級被認為是蘋果為強化AI功能適配性所做的技術(shù)妥協(xié),此前iPhone16系列因AI框架Apple Intelligence需至少8GB內(nèi)存被迫打破長期采用的差異化內(nèi)存策略。行業(yè)觀察人士指出,隨著設(shè)備端AI能力要求提升,現(xiàn)有8GB內(nèi)存已難以滿足本地化AI模型的高效運行需求。
據(jù)郭明錤最新分析報告,iPhone 17系列(包括Air、Pro和Pro Max)將全系搭載12GB內(nèi)存,標(biāo)準(zhǔn)版也有望配備12GB內(nèi)存,但蘋果正評估供應(yīng)鏈能否滿足需求,預(yù)計5月最終確定。若實現(xiàn),這將是蘋果近年來最大幅度升級,從全系8GB直接跨越到12GB。升級主因是Apple Intelligence功能需求,iPhone 16系列因AI功能至少需8GB內(nèi)存,而iPhone 17的AI功能要求更高。目前手機AI分云端和本地兩種,本地AI需更大內(nèi)存支持。值得注意的是,明年的iPhone 17e(SE系列繼任者)仍將保持8GB內(nèi)存配置。
分析師郭明錤爆料,iPhone 17系列將迎來重大升級。三款機型均配備12GB內(nèi)存,創(chuàng)蘋果手機內(nèi)存新高。其中iPhone 17 Air將采用靈動島屏幕,支持ProMotion自適應(yīng)刷新率,搭載基于臺積電3nm工藝的A19芯片。由于AI時代需求,8GB內(nèi)存已顯不足,蘋果不得不提升配置以保障用戶體驗。不過臺積電2nm工藝因成本高、產(chǎn)能有限,蘋果將推遲至2026年商用。相比安卓旗艦16GB/24GB內(nèi)存配置,蘋果在硬件升級上仍顯保守。
今晚,蘋果M3Ultra芯片正式發(fā)布,蘋果宣稱是其迄今打造的最強芯片。M3Ultra配備了Mac性能最強勁的CPU和GPU,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心數(shù)量翻倍,統(tǒng)一內(nèi)存容量創(chuàng)個人電腦新高。顯示引擎支持最多8臺ProDisplayXDR,呈現(xiàn)超過1.6億顆像素。
最新消息顯示,蘋果即將發(fā)布的iPhone17Pro系列手機將配備高達12GB的運行內(nèi)存,這一配置主要是為了應(yīng)對日益增長的人工智能功能需求。iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用LPDDR5內(nèi)存技術(shù),相比目前的iPhone16系列有了顯著提升。蘋果一直致力于通過技術(shù)創(chuàng)新提升用戶體驗此次內(nèi)存升級和設(shè)計變革無疑將為用戶帶來更多驚喜和便利。
據(jù)報道,今年下半年亮相的iPhone17Pro系列配備12GB大內(nèi)存,這是史上內(nèi)存最大的蘋果手機。內(nèi)存堪比黃金,即便是售價超過1萬元的iPhone16ProMax,目前也只是配備了8GB內(nèi)存,同價位的安卓旗艦通常都是16GB內(nèi)存,有的機型甚至上了24GB。iPhone17Pro系列搭載A19Pro芯片,這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造,無緣最新的2nm制程,報道稱由于臺積電2nm成本高、產(chǎn)能有限,蘋果將2nm商用時間推遲到了2026年。
根據(jù)海外博主爆料的消息來看,三星即將推出的GalaxyS25系列手機將配備高頻版驍龍8至尊版芯片,據(jù)悉,三星GalaxyS25系列配備的芯片將命名為驍龍8EliteforGalaxy,其主頻達到4.47GHz,相比標(biāo)準(zhǔn)版4.32GHz更為強悍。根據(jù)此前曝光的跑分信息來看,三星GalaxyS25Ultra的Geekbench6單核成績?yōu)?863,多核成績?yōu)?391,符合該芯片的表現(xiàn)。三星將在今年第一季度優(yōu)先推出GalaxyS25、GalaxyS25以及GalaxyS25Ultra這三款新機型,至于GalaxyS25Slim,則預(yù)計將安排在第二季度獨立發(fā)布。
一加Ace5系列將在本周正式發(fā)布,博主數(shù)碼閑聊站提前公布了存儲配置。系列共提供五個存儲版本:12GB256GB、12GB512GB、16GB256GB、16GB512GB、16GB1TB。一加Ace5Pro搭載驍龍8至尊版,配備6100mAh電池,支持100W快充。