快科技12月12日消息，據(jù)報道，IBM在光學(xué)技術(shù)方面獲得新進(jìn)展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式AI模型的效率。IBM推出了新一代光電共封裝（CPO）工藝。該技術(shù)利用光學(xué)連接，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速數(shù)據(jù)傳輸，完美補(bǔ)充了現(xiàn)有的短距離光纜系統(tǒng)。研究人員展示了光電共封裝技術(shù)將如何重新定義計算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。最大限度地減少GPU?...

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