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Arm控股有限公司今日發(fā)布Arm?v9邊緣人工智能計(jì)算平臺(tái),該平臺(tái)以全新的ArmCortex?-A320CPU和領(lǐng)先的邊緣AI加速器ArmEthos?-U85NPU為核心,可支持運(yùn)行超10億參數(shù)的端側(cè)AI模型。Arm高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理PaulWilliamson表示:“AI的革新已不再局限于云端。此次將Armv9架構(gòu)與Kleidi軟件庫引入物聯(lián)網(wǎng),將使廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者能夠利用以往僅限高性能應(yīng)用的先進(jìn)特性,助力開發(fā)者簡(jiǎn)化未來邊緣AI開發(fā),充分獲取AI性能。
三星Exynos2500芯片的一些信息目前已經(jīng)曝光,它將會(huì)沿用上一代的10核CPU架構(gòu),同時(shí)引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos2500將會(huì)采用3nmGAA工藝進(jìn)行量產(chǎn),該技術(shù)尚未用于任何智能手機(jī)或平板電腦芯片,Exynos2400采用的是4LPP制程,因此Exynos2500采用更先進(jìn)的工藝是合乎邏輯的。至于低功耗核心,新舊兩代芯片都將使用相同的Cortex-A520,但具體頻率尚未透露。
人工智能的普及已經(jīng)無處不在,但真正需要它的地方是在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生成大量數(shù)據(jù)的邊緣。Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片旨在實(shí)現(xiàn)在邊緣進(jìn)行小型IoT設(shè)備上的AI分析,為開發(fā)者提供更多硬件能力和簡(jiǎn)化的軟件開發(fā)平臺(tái)。Arm將繼續(xù)在物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式設(shè)備市場(chǎng)上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持領(lǐng)先地位,但在RISC-V等新興技術(shù)的崛起下,市場(chǎng)格局仍在發(fā)生變化。
Arm公司最新推出的Cortex-M52芯片標(biāo)志著人工智能正走入物聯(lián)網(wǎng)中最小的設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了在邊緣進(jìn)行智能分析的突破。在這個(gè)迅速發(fā)展的領(lǐng)域,有約150億的IoT設(shè)備正在生成大量數(shù)據(jù)將人工智能引入這些設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)性分析,以及對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化計(jì)算的需求。文章最后強(qiáng)調(diào)了Arm在合作伙伴和軟件生態(tài)系統(tǒng)方面的顯著優(yōu)勢(shì),但也承認(rèn)了RISC-V在不斷壯大其能力和合作伙伴關(guān)系的過程中,正吸引越來越多的關(guān)注。
眾所周知,Arm旗下性能當(dāng)屬 Cortex-M 系列處理器,而新一代 Cortex-M85處理器內(nèi)核即該系列產(chǎn)品之一,繼承了該系列的強(qiáng)大性能,并進(jìn)行了更多完善與升級(jí),預(yù)計(jì)在2022年內(nèi)與各大廠商見面...Cortex-M系列處理器定位于微控制器(MCU),以此為基礎(chǔ)的Cortex-M85實(shí)現(xiàn)了性能上的躍升,基于新的Armv8-M微架構(gòu),相比于Cortex-M7標(biāo)量性能提升了30%,相比于Cortex-M55機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了20%,這意味著新的處理器內(nèi)核將更加智能,其性能與品質(zhì)也達(dá)到了新的高度......
面對(duì)方興未艾的IoT物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),Arm去年10月份發(fā)布了一套全棧式的全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案,可大大簡(jiǎn)化、加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)程,提高客戶的投資回報(bào)率...Cortex-M系列處理器定位于微控制器,而這次發(fā)布的Cortex-M85在性能上達(dá)到了新的高度,基于新的Armv8-M微架構(gòu),相比于Cortex-M7標(biāo)量性能提升了30%,相比于Cortex-M55機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了20%......
聯(lián)發(fā)科今天低調(diào)地公布了面向中端Android機(jī)型的芯片解決方案Dimensity 1300,預(yù)計(jì)它將在OnePlus Nord 2T/3上首次亮相。該芯片采用臺(tái)積電的6納米工藝制造,一個(gè)八核處理器中包含四個(gè)Cortex-A78核心(一個(gè)Ultra,運(yùn)行頻率3GHz,三個(gè)Super,運(yùn)行頻率2.6GHz)和四個(gè)Cortex-A55效率核心,速度可擴(kuò)展到2GHz。圖形處理器是9核Arm Mali-G77 MC9。Dimensity 1300支持168Hz的顯示器,分辨率最大FullHD+(或2520x1080px)。該芯片可以與16GB的4266Mbps LPDDR4x內(nèi)存搭配,并支持UFS 3.1型存儲(chǔ)。 ISP方面支持2億像素的攝像頭,可以拍攝多人肖像模式視頻?
據(jù)notebookcheck報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)天璣9000的超頻版本...現(xiàn)在有消息稱,聯(lián)發(fā)科這次可能會(huì)效仿,并且正在開發(fā)超頻版本的天璣 9000,可能叫做天璣 9000 Plus...聯(lián)發(fā)科可能會(huì)在超頻的天璣 9000 上遇到同樣的問題...
據(jù)推測(cè),ARM即將推出的 Cortex X3 超級(jí)內(nèi)核看起來甚至比驍龍8 Gen 1 和Exynos 2200上Cortex X2內(nèi)核,提供更高效的表現(xiàn)...傳聞稱,Cortex X3的性能提升比 Cortex X2 小,但在主頻為 3.0 GHz 或更高時(shí)效率會(huì)降低 10%...如果沒有意外,驍龍8 Gen 2、Exynos 2300將會(huì)在今年年底前發(fā)布,最快搭載這些芯片的手機(jī)會(huì)在今年年底或者明年1月陸續(xù)上市...
谷歌已經(jīng)預(yù)告了將在 Pixel 6 系列智能機(jī)中采用自研 Tensor 芯片組,如果 XDA 的爆料準(zhǔn)確,那傳聞中這枚 SoC 的 CPU 配置可能會(huì)相當(dāng)奇怪。此前,谷歌一直在賣力宣傳 Tensor SoC 的 AI 性能,而沒有披露 CPU / GPU 的任何基礎(chǔ)規(guī)格。Rick Osterloh 也只是向 TheVerge 表示:“雖然大家喜歡極具競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)準(zhǔn)事物,但人工智能領(lǐng)域卻與之截然不同”。XDA 在一份早期報(bào)告中指出,Pixel 6 或采用公版 ARM Mali-G78 GPU 設(shè)計(jì)(類似三星 Exyn