同宇新材在電子材料產(chǎn)業(yè)鏈升級浪潮中，通過技術(shù)迭代構(gòu)建了覆蓋多場景需求的產(chǎn)品矩陣。公司近期提交創(chuàng)業(yè)板IPO申請，加速資本化進(jìn)程。其核心突破在于無鉛無鹵覆銅板用電子樹脂領(lǐng)域，打破了國際壟斷，降低了行業(yè)對外資依賴。在高頻高速覆銅板領(lǐng)域，公司攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品正處于小批量或中試階段。隨著5G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，同宇新材有望通過技術(shù)轉(zhuǎn)化與市場響應(yīng)形成協(xié)同效應(yīng)，為電子樹脂國產(chǎn)化提供適配性解決方案。...

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