據(jù)研究機構IDC公布的最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科在美國市場終于擊敗高通，成為安卓手機第一大芯片供應商。

報告指出，在2021年第四季度中，聯(lián)發(fā)科市場份額為51%，高通則為47%，而在上一季度，聯(lián)發(fā)科的市場份額為41%，高通的市場份額為56%。

IDC還指出，聯(lián)發(fā)科的市場份額激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托羅拉G Pure 等中端機型銷售推動的，這三款機型的銷量占聯(lián)發(fā)科第四季度的51%，以及美國整個安卓市場的24%。

日前聯(lián)發(fā)科還正式發(fā)布了天璣8000系列5G移動平臺，包括天璣8100和天璣8000，采用了臺積電5nm工藝制程，規(guī)格為4個A78+4個A55八核CPU，擁有4MB三級緩存，集成了Arm Mali-G610六核GPU、MediaTek第五代AI處理器APU 580、Imagiq 780圖像信號處理器。

區(qū)別在于天璣8100的A78核心主頻為2.85GHz，高于天璣8000的2.75GHz。

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