報告指出，在2021年第四季度中，聯(lián)發(fā)科市場份額為51%，高通則為47%，而在上一季度，聯(lián)發(fā)科的市場份額為41%，高通的市場份額為56%...日前聯(lián)發(fā)科還正式發(fā)布了天璣8000系列5G移動平臺，包括天璣8100和天璣8000，采用了臺積電5nm工藝制程，規(guī)格為4個A78+4個A55八核CPU，擁有4MB三級緩存，集成了Arm Mali-G610六核GPU、MediaTek第五代AI處理器APU 580、Imagiq 780圖像信號處理器.........

特別聲明：本頁面標簽名稱與頁面內(nèi)容，系網(wǎng)站系統(tǒng)為資訊內(nèi)容分類自動生成，僅提供資訊內(nèi)容索引使用，旨在方便用戶索引相關(guān)資訊報道。如標簽名稱涉及商標信息，請訪問商標品牌官方了解詳情，請勿以本站標簽頁面內(nèi)容為參考信息，本站與可能出現(xiàn)的商標名稱信息不存在任何關(guān)聯(lián)關(guān)系，對本頁面內(nèi)容所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。站長之家將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。任何單位或個人認為本頁面內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，可及時向站長之家提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明（點擊查看反饋聯(lián)系地址）。本網(wǎng)站在收到上述反饋文件后，將會依法依規(guī)核實信息，第一時間溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。