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2021年9月28日，國產汽車龍頭吉利官方宣布將進軍手機行業(yè)，開啟全新的產品布局。
今日，有關吉利手機的設計圖紙首次曝光，目前該手機已經申請專利，主打高端市場。
按照設計圖來看，吉利手機采用了一塊方正的屏幕，四邊框都做了圓潤的處理，正面居中穿孔前置攝像頭，符合現在主流的手機外觀設計。
在吉利手機的背面擁有6個開孔，被圓形光環(huán)包裹，內三角中包含三顆攝像頭孔位，外圈還有閃光燈以及兩個傳感器開孔，預計為后置光線傳感器和色溫傳感器，當然也不排除其中一個是激光對焦傳感器的可能。
作為高端手機，后置三攝就不會有湊數鏡頭，因此主攝+長焦+超廣角鏡頭應該也是穩(wěn)了。
另外，作為汽車龍頭，吉利手機必定會打造自己的生態(tài)圈，如何做好車機與手機的互聯互通，對于吉利手機也是一個全新的考驗。
目前吉利手機項目已落戶武漢，最快將于今年年內上市。
（舉報）
索尼Xperia 1 VII渲染圖曝光，預計5月發(fā)布。新機延續(xù)家族式設計，僅微調閃光燈位置等細節(jié)，提供紫、海軍綠及黑色版本。正面配備6.5英寸無開孔4K OLED屏，支持120Hz刷新率，解決上代4K屏無法動態(tài)刷新的問題。搭載驍龍8 Gen3處理器，12/16GB內存+256/512GB存儲，內置5000mAh電池支持30W快充，保留3.5mm耳機接口。相機模組保持與機身同色設計，延續(xù)索尼極致簡約風格。
有博主在社交平臺上曬出了iPhone17Pro手機殼，該博主稱，iPhone17Pro手機殼攝像頭開孔碩大，蘋果這個設計讓人眼前一亮。結合之前曝光的iPhone17Pro機模來看，該系列機型采用橫向大矩陣相機設計，后置三攝位置在左側，閃光燈和LIDAR激光雷達掃描儀移至右側，造型神似小米11Ultra。iPhone17Pro系列將首發(fā)搭載基于臺積電第三代3nm工藝的A19Pro芯片，這有可能是蘋果最后一款配備3nm芯片的機型，明年的18系列預計首發(fā)臺積電2nm芯片。
vivoX系列春季新品發(fā)布會將于4月21日舉行，將發(fā)布vivoX200Ultra、vivoX200s等多款新品。vivo產品副總裁黃韜透露vivoX200Ultra更多產品信息，配備蔡司三大定焦大師鏡頭，分別是85mm蔡司APO超級長焦鏡頭II、14mm蔡司超廣角鏡頭和35mm蔡司人文紀實鏡頭，三鏡全部搭載蔡司T*鍍膜及全焦段OIS光學防抖。vivoX200Ultra正面為6.82英寸等深四曲屏，頂配支持北斗三號短報文，電池容量在6000mAh左右，支持90W快充，支持IP68IP69防水。
博主FrontPageTech在一期視頻中介紹了iOS19的設計變化，博主稱iOS19渲染圖基于蘋果內部消息繪制。iOS19采用類圓形圖標，鎖屏狀態(tài)下的相機、手電筒等圖標呈現半透明效果，跟visionOS的設計相近，主界面下方的搜索欄也是半透明效果。能夠適配iOS19的機型包括iPhone16系列、iPhone15系列、iPhone14系列、iPhone13系列、iPhone12系列、iPhone11系列、iPhoneSE2及iPhoneSE3等。
有關蘋果第二代XR頭顯產品的消息不斷傳出。該產品已進入規(guī)模生產階段，有望在年內正式發(fā)布。市場期待蘋果能夠為用戶帶來更多創(chuàng)新的產品和服務。
元太科技今天宣布推出迄今最大尺寸的EInkSpectra6產品75英寸彩色電子紙。官方介紹稱，其高彩飽和度的全彩顯示和極致節(jié)能特性，為廣告主、品牌商與零售業(yè)者帶來全新顯示體驗，能吸引消費者目光并降低環(huán)境影響。元太科技表示，75英寸彩色電子紙的推出，有望為室內數字廣告應用帶來革命性顯示模式。
格力電器董事長董明珠在股東大會上表示，企業(yè)應堅守品質底線，反對低價競爭。她指出當前空調行業(yè)存在千元低價機現象，強調要先有技術和質量，再談價格。作為國際壓縮機標委會主席，格力參與制定了行業(yè)標準。目前格力最便宜掛機售價2899元，柜機5399元。董明珠認為制造業(yè)不能弄虛作假，低價是無能表現，企業(yè)應通過技術創(chuàng)新而非偷工減料來贏得市場。她表示格力堅持用真材實料和技術創(chuàng)新來提升產品品質，滿足消費者需求。
微軟自2018年為Office應用更新圖標后，時隔七年，再次傳出將為這些常用辦公軟件換上新裝的消息。微軟向一些用戶發(fā)送了調查，征求對新Office圖標的反饋，用戶@jbgski首先發(fā)現了這項調查，并分享了一張展示新圖標的截圖。你覺得這些新圖標好看嗎？
一加Ace5至尊版即將發(fā)布，搭載天璣9400旗艦芯片，采用第二代全大核架構設計，CPU包含1個3.73GHz Cortex-X925超大核、3個X4超大核和4個A720大核，配備12MB L3+10MB SLC大緩存。該機將內置OPPO自研的風馳游戲內芯技術，實現芯片性能與游戲需求的精準匹配，大幅提升游戲體驗。此外，新機預計配備1.5K LTPO直屏和超6000mAh電池，最快5月上市。
vivo將在印度推出小屏旗艦X200 FE，采用6.31英寸LTPO OLED直屏，分辨率2640×1216。該機首發(fā)搭載聯發(fā)科天璣9400e芯片（4nm工藝，4個X4超大核+4個A720大核），性能預計超越驍龍8s Gen4。后置雙5000萬像素攝像頭，前置5000萬像素，支持90W快充。作為X200 Pro mini的青春版，X200 FE定位更親民，預計5月隨天璣9400e一同發(fā)布。天璣9400e是天璣9300的升級版，安兔跑分顯示其Aztec 1440p測試成績約95fps。
