作為 Hot Chip 34 大會(huì)預(yù)熱演示的一部分，英特爾詳細(xì)介紹了 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它們將使用先進(jìn)的 Foveros 3D 封裝技術(shù)。與此同時(shí)，該公司還澄清了近期有關(guān)其計(jì)劃用于多芯片 / 多 IP 設(shè)計(jì)的工藝節(jié)點(diǎn)的一些不實(shí)傳聞。

除了率先采用 P+E 混合式核心架構(gòu)設(shè)計(jì)的 12 代 Alder Lake 和 13 代 Raptor Lake，英特爾還計(jì)劃在 3D Foveros 先進(jìn)封裝工藝的加持下迎接該公司的多芯片時(shí)代。

后續(xù)這家芯片巨頭將發(fā)布三條產(chǎn)品線，涵蓋 14 代 Meteor Lake、15 代 Arrow Lake、以及 16 代 Lunar Lake 系列。

這些處理器具有如下特點(diǎn)：

● 英特爾下一代 3D 客戶端平臺(tái)；

● 具有 CPU、GPU、SOC 和 IO Tiles 的分解式 3D 客戶端架構(gòu)；

● 采用基礎(chǔ)塊的 Meteor Lake 和 Arrow Lake，輔以 Foveros 互連。

● 基于 UCIe 通用小芯片互連的開放式生態(tài)系統(tǒng)。

Meteor Lake 是英特爾打入客戶端小芯片生態(tài)系統(tǒng)的第一步

首先聊聊 Meteor Lake，該公司展示了一種全新的芯片布局，讓我們可以更好地了解具有各種 IP 塊的小芯片。

4-Tile 布局中包括了 CPU、圖形、SoC 和 IOE 塊，并且它們基于不盡相同的工藝節(jié)點(diǎn)。

比如主 CPU 瓦片使用了 Intel 4（7nm EUV）工藝節(jié)點(diǎn)，而 SoC 和 IOE 瓦片則是基于臺(tái)積電 N6 工藝。

不過最讓大家關(guān)注的，還是該公司到底打算如何部署其 tGPU 圖形瓦片。

起初有傳聞稱，英特爾有意采用臺(tái)積電 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)，但出于某些原因而中途改變了計(jì)劃，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)。

然而據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，Meteor Lake CPU 的 tGPU，一直都是照著臺(tái)積電 5nm 方案去設(shè)計(jì)的。

其次，隨著下一代先進(jìn)晶圓的成本增加，單芯片的研發(fā)成本也在水漲船高。

WCCFTech 指出 —— 盡管英特爾可以選擇咬牙為 Meteor Lake 用上整體設(shè)計(jì)，以帶來更強(qiáng)的競爭力。但高企的定價(jià)，或難以吸引到足夠多的客戶。

此外以 6P+4E 的移動(dòng)芯片產(chǎn)品線為例，我們還可留意到在 CPU / IOE 瓦片、以及通向 SoC Tile 的 Graphics Tile 之間有兩個(gè) Die-to-Die 連接。

英特爾表示，這其實(shí)是 Foveros 3D 封裝的一部分，且在主力小芯片頂部有一個(gè)基于自家 22nm FFL 工藝的無源中介層。

雖然目前該中介層尚未發(fā)揮任何用途，但該公司確有計(jì)劃在未來使用更先進(jìn)的封裝技術(shù)、并在其中使用有源的小芯片。

不過在 MeteorLake CPU 上，該公司尚未使用到 EMIB 技術(shù)。

然后是 14 代 Meteor Lake 和 15 代 Arrow Lake CPU，英特爾證實(shí)其正在走向桌面和移動(dòng)平臺(tái)。

作為下一代 LGA 1851 平臺(tái)的主力，前者目標(biāo)是 2023 年發(fā)布，后者則是 2024 年。

至于 16 代 Lunar Lake CPU，據(jù)說該系列最初是為 15W 的低功耗移動(dòng) CPU 細(xì)分市場而考慮的。

但鑒于距離產(chǎn)品推出還有數(shù)年時(shí)間，期間也難免會(huì)迎來一些改變。

言歸正傳，采用全新瓦片架構(gòu)的 14 代 Meteor Lake，將為游戲玩家?guī)韻湫碌捏w驗(yàn)。

其基于 Intel 4（7nm EUV）工藝節(jié)點(diǎn)，可將每瓦性能提升 20%，并計(jì)劃于 2022 下半年前流片（制造就緒）。

如果一切順利，首批 Meteor Lake 將于 2023 上半年發(fā)貨、并于同年晚些時(shí)候上市。

CPU 架構(gòu)方面，預(yù)計(jì)該系列芯片會(huì)采用 Redwood Cove 高性能 P 大核 + Crestmont 小核（E 核）。

盡管 P 核與 Golden Cove / Raptor Lake 有許多相似之處，但 E 核將迎來重大的架構(gòu)變化。

即便如此，我們?nèi)钥善诖?Redwood Cove 大核在緩存布局等方面迎來一些變化。

緊隨其后的是使用 Intel 20A 工藝節(jié)點(diǎn)的 15 代 Arrow Lake，盡管插槽與 Meteor Lake 兼容，但大小核升級(jí)到了 Lion Cove + Skymont 。

隨著新 SKU（8P+32E）核心數(shù)量的增加，英特爾顯然希望借此帶來更大的競爭優(yōu)勢。

不過更讓人感到驚訝的，還是英特爾直接跳過了 Intel 4 節(jié)點(diǎn)、為其選用了 20A 工藝。

框圖顯示 Meteor / Arrow Lake 分別擁有 3 / 4 個(gè)瓦片，但后者仍有大量細(xì)節(jié)有待揭曉。

同時(shí) Meteor / Arrow Lake 將為額外的核心 IP 保留臺(tái)積電 N3 工藝節(jié)點(diǎn)，推測會(huì)用于 Arc GPU 核顯。

另外 Intel 20A 節(jié)點(diǎn)將受益于下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術(shù)，每瓦性能提升 15%、并計(jì)劃于 2022 下半年前開測首批晶圓。

最后是全新的 16 代 Lunar Lake 大平臺(tái)，憑借更新的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)，其不僅可在性能上占據(jù)優(yōu)勢、還有望在能效上領(lǐng)先于競爭對手。

與 20A 節(jié)點(diǎn)相比，其每瓦特性能提升 10%、利用了增強(qiáng)的 RibbonFETRR 設(shè)計(jì)、并減少了線寬。

英特爾希望在 2022 上半年開測首批芯片，并于 Q2 提供首批 IP shuttle，并且據(jù)說 Lunar Lake 采用了 5 瓦片設(shè)計(jì)。

若能在 2024 下半年順利投產(chǎn)，Lunar Lake 將于 2025 年的某個(gè)時(shí)候正式發(fā)布。

（舉報(bào)）