站長之家(ChinaZ.com) 12月21日消息:市場研究公司 Counterpoint Research 發(fā)布了 2023 年第三季度全球智能手機芯片市場的報告。根據(jù)該報告，聯(lián)發(fā)科仍然是銷量冠軍，但其市場份額從 38% 下降至 35%，而排名第二的高通的市場份額則從 29% 上升至 31%，第三名的蘋果上升 3% 至 16%。
Counterpoint 表示，由于客戶庫存調(diào)整持續(xù)，全球宏觀經(jīng)濟形勢下行，中國智能手機市場需求疲弱。分析師還認為 4G 手機芯片在 2022 年第四季度的下降幅度將超過 5G 芯片。不過，隨著面向高端市場的聯(lián)發(fā)科天璣 9200 的相關(guān)機型（如 vivo 和 OPPO）的銷售，將在一定程度上推動聯(lián)發(fā)科 2023 年第一季度的市場表現(xiàn)。但總體來說，聯(lián)發(fā)科 2022 年第四季度的增長勢頭疲弱，2023 年上半年也將保持緩慢。
根據(jù) Counterpoint Research 的調(diào)查，總體來看，三季度全球智能手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者是聯(lián)發(fā)科，但其市場份額正在下降，而高通的市場份額則在上升。蘋果的市場份額也有所增長。
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