2月20日，據(jù)集微網(wǎng)消息，OPPO自研的4nm手機(jī)處理器最快年底量產(chǎn)，明年有望上市。

OPPO自研手機(jī)處理器的消息有段時(shí)間了，這次研發(fā)的是手機(jī)應(yīng)用處理器AP，沒有整合基帶，而是外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶。

這款芯片的具體架構(gòu)沒有提及，報(bào)道稱OPPO之前一度更激進(jìn)，希望用上3nm工藝，由于難度較大，工藝也不如4nm成熟，因此率先推進(jìn)的是4nm處理器。

這款手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)2023年底量產(chǎn)，2024年上市。

OPPO這幾年來加大了自研芯片的力度，截至當(dāng)前已經(jīng)推出了3款自研芯片。

自2021年以來OPPO陸續(xù)推出了馬里亞納X影像專用NPU、馬里亞納Y藍(lán)牙音頻SoC及電源管理芯片SUPERVOOC S。

據(jù)悉OPPO造芯的投入已經(jīng)超過上百億元了，芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有數(shù)千人，不少是來自于華為海思和紫光展銳。

（舉報(bào)）