手機(jī)處理器
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12-20
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全球第一！聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器份額已達(dá)33%
近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器份額報(bào)告，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了33%的全球市場(chǎng)份額。按照出貨量計(jì)算的話，聯(lián)發(fā)科在2023年第3季度出貨量有所增加，以33%的份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場(chǎng)。出貨量第一的聯(lián)發(fā)科，則以15%的收入份額位居第三，不過(guò)其收入同樣是環(huán)比增長(zhǎng)，原因是庫(kù)存水平下降以及入門(mén)級(jí)5G領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增長(zhǎng)。
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手機(jī)處理器 5G 蜂窩耗電排名，驍龍 8Gen2 表現(xiàn)最佳
來(lái)自O(shè)okla的一項(xiàng)調(diào)查研究了手機(jī)5G蜂窩功能的耗電情況，調(diào)查發(fā)現(xiàn)，5G蜂窩的耗電比4G高出6%--11%，具體取決于手機(jī)處理器的型號(hào)。驍龍?zhí)幚砥鞯哪苄Ц?，因此蜂窩功能的耗電更少。雖然搭載這三款處理器的手機(jī)目前價(jià)格較低，但如果非常在意手機(jī)續(xù)航的用戶，選擇最新款的處理器是更好的選擇。
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還好沒(méi)放棄！又一安卓廠商自研手機(jī)處理器即將大功告成：3nm加持
谷歌把三星Exynos包裝成Tensor處理器，類(lèi)似地，微軟把高通驍龍包裝成SQ處理器。這樣嘗試過(guò)幾代產(chǎn)品后，看起來(lái)至少谷歌已經(jīng)決定有所改變。這也意味著，最快要到Pixel10這一代，才能用上谷歌純自研處理器芯片。
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今年唯一3nm手機(jī)處理器！臺(tái)積電開(kāi)足馬力生產(chǎn)蘋(píng)果A17
已經(jīng)發(fā)布的iOS17系統(tǒng)似乎無(wú)法成為iPhone15系列的亮點(diǎn)，那么3nmA17處理器就成了全村的希望”。最新報(bào)道指出，臺(tái)積電正在提升3nm晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)達(dá)到9萬(wàn)~10萬(wàn)片/月才能滿足客戶需求，其中多數(shù)將用于iPhone15Pro/ProMax上的A17仿生處理器。按照此前的說(shuō)法，富士康將于本月底開(kāi)始量產(chǎn)iPhone15系列機(jī)型，年產(chǎn)目標(biāo)8500~9000萬(wàn)部，后續(xù)會(huì)根據(jù)市場(chǎng)情況調(diào)整產(chǎn)能布局。
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Intel/ARM宣布在一起！1.8nm制程的劃時(shí)代手機(jī)處理器要來(lái)了
Intel宣布，與ARM達(dá)成代工服務(wù)合作，將基于Intel18A工藝來(lái)制造ARM架構(gòu)的SoC芯片。合作將率先聚焦在在移動(dòng)SoC產(chǎn)品，也就是我們通常所說(shuō)的手機(jī)處理器，未來(lái)將擴(kuò)展到汽車(chē)、IoT物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天等領(lǐng)域。不完全統(tǒng)計(jì)顯示，在2021年Intel設(shè)立IFS代工服務(wù)后，已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科簽約，據(jù)說(shuō)下一位大客戶將是NVIDIA。
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安卓羨慕哭了！蘋(píng)果A17將是今年唯一3nm手機(jī)處理器
蘋(píng)果已經(jīng)包下臺(tái)積電今年幾乎所有3nm制程產(chǎn)能是增強(qiáng)版N3E，或者說(shuō)第二代3nm。預(yù)計(jì)芯片將在二季度末試產(chǎn)，三季度量產(chǎn)。我們期待著更多關(guān)于蘋(píng)果和其他智能手機(jī)芯片的消息。
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包圓了！蘋(píng)果A17將是今年唯一3nm手機(jī)處理器：安卓4nm干瞪眼
移動(dòng)芯片的新一輪的制程大戰(zhàn)將于今年吹響新號(hào)角。來(lái)自CT的報(bào)道稱(chēng)，業(yè)內(nèi)人士介紹，蘋(píng)果已經(jīng)包下臺(tái)積電今年幾乎所有3nm制程產(chǎn)能是增強(qiáng)版N3E，或者說(shuō)第二代3nm。值得一提的是，蘋(píng)果除了A17，用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3處理器也將基于N3E打造。
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外掛5G基帶 消息稱(chēng)OPPO自研4nm手機(jī)處理器年底量產(chǎn)
OPPO自研的4nm手機(jī)處理器最快年底量產(chǎn)，明年有望上市。OPPO自研手機(jī)處理器的消息有段時(shí)間了，這次研發(fā)的是手機(jī)應(yīng)用處理器AP，沒(méi)有整合基帶是外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶。據(jù)悉OPPO造芯的投入已經(jīng)超過(guò)上百億元了，芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已有數(shù)千人，不少是來(lái)自于華為海思和紫光展銳。
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明年更劃算 高通明年或?qū)⑾抡{(diào)中低端手機(jī)處理器價(jià)格
有知情人爆料稱(chēng)，高通將會(huì)在2023年降低其中端和入門(mén)級(jí)手機(jī)處理器的價(jià)格，包括驍龍400和驍龍600系列。高通此次降價(jià)的原因最有可能是減少庫(kù)存，將會(huì)引發(fā)中端和入門(mén)級(jí)手機(jī)新一輪價(jià)格戰(zhàn)。如果您也想更換手機(jī)，不妨等等明年，高通會(huì)給我?guī)?lái)更具性價(jià)比的產(chǎn)品。
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高通舊將領(lǐng)導(dǎo)！三星著手組建新手機(jī)處理器研發(fā)團(tuán)隊(duì)
高通公司曾暗示，三星Galaxy S23系列手機(jī)將全部使用第二代驍龍8芯片。但是The Elec認(rèn)為，這并不意味三星將放棄其手機(jī)芯片開(kāi)發(fā)。三星全新的處理器芯片預(yù)計(jì)在2023年完成設(shè)計(jì)，并在2025年用在Galaxy S系列旗艦機(jī)中。
