據(jù)傳Apple正在進(jìn)行5G調(diào)制解調(diào)器項(xiàng)目，并有多家供應(yīng)商有意協(xié)助完成芯片的最終組裝。盡管這款定制設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器可能會(huì)由蘋果的芯片制造合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)進(jìn)行生產(chǎn)，但最終的封裝階段可能會(huì)由其他供應(yīng)商處理。
據(jù)DigiTimes爆料，ASE Technology和Amkor Technology正在“競爭”蘋果公司的封裝調(diào)制解調(diào)器芯片，這兩家公司已經(jīng)有了封裝高通調(diào)制解調(diào)器芯片的經(jīng)驗(yàn)。
目前，高通是蘋果設(shè)備的5G調(diào)制解調(diào)器的獨(dú)家供應(yīng)商，包括整個(gè)iPhone 14系列，但一直有傳言稱蘋果正在設(shè)計(jì)自己的5G芯片作為公司內(nèi)部替代品，彭博社的Mark Gurman報(bào)告稱，蘋果可能需要最多三年時(shí)間才能完全從高通過渡。
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