快科技9月14日消息,業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人介紹,iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17仿生芯片在蘋果內(nèi)部代號是Coll”,明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片在內(nèi)部代號是Tahiti”,仍然是臺積電3nm工藝。
據(jù)悉,臺積電3nm工藝家族包括多個版本,分別N3B、N3E、N3P和N3X。消息稱蘋果A17 Pro使用的是N3B工藝,后續(xù)有可能會切換到N3E工藝。
據(jù)爆料,明年iPhone 16 Pro首發(fā)的A18芯片將會采用臺積電N3P工藝,這是臺積電第三代3nm制程工藝。
相較于N3E,N3P在相同功耗下提高5%的性能,或者在相同頻率下降低5%~10%的功耗。同時,N3P還可以將晶體管密度提高4%,達(dá)到1.7倍于5nm工藝的水平。
按照蘋果A17 Pro的命名規(guī)則,明年iPhone 16 Pro使用的芯片也有可能會命名為A18 Pro。
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