快科技5月1日消息，據(jù)爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。

對比A18和A18 Pro，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程N3P工藝，同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500也都是N3P制程。

與前代N3E工藝相比，N3P在性能方面有了顯著提升，在同一功耗下，N3P工藝的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，這使得手機芯片可以在保持低功耗的同時提供更好的性能。

另外，由于N3P工藝帶來了更高的晶體管密度，在相同面積內(nèi)可以集成更多晶體管，從而進一步提高芯片的功能和性能，這對于追求高性能和低功耗的智能手機來說尤為重要。

除此之外，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Air搭載12GB內(nèi)存，之前蘋果分析師郭明錤稱，蘋果還在猶豫要不要給iPhone 17標準版上12GB內(nèi)存。

郭明錤表示，蘋果會在5月份之后做出最終決定，iPhone 17標準版究竟是8GB還是12GB內(nèi)存，相信再過一個月時間就能知道了。

按照慣例，iPhone 17系列會在9月份正式登場。

（舉報）