臺積電提價方案獲客戶認可，鞏固市場領導地位

據(jù)悉，臺積電已與客戶簽訂新協(xié)議，調(diào)整其 3nm 制程技術的定價。這一舉措得到了客戶的認可，旨在確保供應鏈的穩(wěn)定性。

臺積電計劃分階段提價

摩根士丹利報告指出，臺積電計劃在 2025 年前逐步提高晶圓代工價格，最高漲幅可達 10%。此外，CoWoS 封裝服務的價格預計在未來兩年內(nèi)上漲約 20%。

先進工藝漲幅明顯

針對人工智能和高性能計算領域，臺積電計劃對 4/5nm 工藝提價約 11%。具體而言，4nm 晶圓單價預計從 18000 美元增至約 20000 美元，增幅達 25%。

3nm 工藝價格穩(wěn)步上揚

分析師預計 3nm 工藝的價格將在 2025 年平均上漲 4%。市場報價已達到 20000 美元以上，鞏固了臺積電在尖端制程技術的定價權。

成熟工藝調(diào)整策略

臺積電對 6/7nm 成熟工藝采取了不同的策略，計劃下調(diào)價格 10%，以優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構和吸引更多客戶。

長遠目標明確

臺積電的目標是到 2025 年將毛利率提高到 53% 至 54%。這需要客戶分擔先進工藝帶來的成本增加。

半導體行業(yè)價值重構

隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入漲價周期，包括臺積電、高通和華虹在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應。整個行業(yè)正在經(jīng)歷價值重構和資源整合。

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