蘋果加速擺脫高通依賴，2025年兩款iPhone搭載自研5G基帶芯片

根據(jù)分析師郭明錤的報告，蘋果正在加速擺脫對高通的依賴，預(yù)計在2025年推出搭載自研5G基帶芯片的兩款iPhone，分別是在第一季度發(fā)布的iPhone SE 4和第三季度發(fā)布的iPhone 17 Slim。

蘋果自2016年iPhone 7系列開始引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。2018年，蘋果CEO庫克下令設(shè)計和制造調(diào)制解調(diào)器芯片，并為此招聘了數(shù)千名工程師。

2019年，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得17000多項專利和2200多名員工。

2023年，蘋果與高通簽署協(xié)議，由高通為2024年至2026年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片和射頻系統(tǒng)。

業(yè)內(nèi)人士指出，蘋果在采購高通芯片的同時也在秘密研發(fā)替代方案，這是該公司經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫克供應(yīng)鏈管理方法的一部分。

隨著蘋果自研5G基帶芯片的推出，蘋果將逐步解決被高通“卡脖子”的問題。

（舉報）