據悉,AMD 即將推出采用 3D V-Cache 堆疊緩存技術的 Threadripper 主板和筆記本 APU。
臺式機平臺
Threadripper 主板的泄露技術文檔顯示,每個 CCD 都將配備 3D 緩存,類似于 EPYC X3D 系列處理器,而不是僅限于一個 CCD,如銳龍 X3D。
筆記本平臺
AMD 此前曾推出過桌面版粗暴移植到筆記本上的銳龍 9 7945HX3D APU,不過這次將發(fā)布原生移動版 APU X3D,專為輕薄游戲本設計,例如 Strix Halo 高端系列。
目前具體細節(jié)尚未透露,但據傳有多個方案正在測試中。一種簡單方案是讓 CPU 和 GPU 共享 3D 緩存。最終設計預計將于明年下半年敲定。
3D 緩存技術的廣泛應用將給 Intel 帶來巨大的壓力,后者尚未推出自己的類似解決方案。
(舉報)