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AMD日前發(fā)布了銳龍7000X3D系列,包括銳龍97950X3D、銳龍97900X3D、銳龍77800X3D。一代游戲神U銳龍75800X3D終于后繼有人。銳龍7000X3D系列的包裝盒也很特別,色彩更明亮一些,正面一側(cè)還增加了一個三角形區(qū)域,注明采用了AMD3DV-Cache技術。
AMD今年推出了全新的Zen4架構,從技術上來說改變是很大的,升級5nm工藝,內(nèi)核也做了大量改進帶來全新的AM5平臺,支持DDR5內(nèi)存、PCIe5.0等新技術。目前Zen4家族中已經(jīng)有桌面版銳龍7000、服務器版EPYC7000系列,再過幾天的CES展會上,應該還會有銳龍7000移動版、銳龍7000GAPU版及3DV-Cache版等新品。NVIDIA、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶至少2024年才能用上3nm工藝了,即便如此2024年大家用上3nmZen5的機會也不是很高,因為初期還是4nmZen5,滿血版3nmZen5到2025年都說不定。