據(jù)分析師 Tom OMalley 的研究報(bào)告，iPhone SE 4 將首次配備蘋果自研的 5G 基帶。該設(shè)備預(yù)計(jì)將于明年 3 月發(fā)布。
2019 年，蘋果宣布收購英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，此舉旨在加速其自研 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)。
盡管蘋果與高通延長(zhǎng)了 5G 基帶供應(yīng)協(xié)議至 2026 年，但分析師郭明錤認(rèn)為蘋果自研 5G 基帶將逐步取代高通芯片。
iPhone SE 4 將成為首批采用蘋果自研 5G 基帶的機(jī)型，部分機(jī)型將繼續(xù)使用高通 5G 基帶。蘋果最終計(jì)劃在所有機(jī)型中使用自研 5G 基帶。
除了 5G 基帶之外，iPhone SE 4 預(yù)計(jì)還將搭載 6.1 英寸 OLED 顯示屏、Face ID、A18 系列處理器、8GB 內(nèi)存以及一顆 4800 萬像素后置攝像頭。
作為 SE 系列的首款全面屏機(jī)型，iPhone SE 4 的升級(jí)幅度將遠(yuǎn)超前代機(jī)型，其起售價(jià)也預(yù)計(jì)高于前代的 429 美元。
（舉報(bào)）