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在本周舉行的2025世界移動(dòng)通信大會(huì)上,高通宣布推出高通X855G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)。這是高通第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案和第四代AI驅(qū)動(dòng)的5G連接系統(tǒng),專為下一代聯(lián)網(wǎng)和AI應(yīng)用設(shè)計(jì),可提供高達(dá)12.5Gbps的峰值下行速率,足以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫流媒體、下載和上傳,在擁堵地區(qū)提高網(wǎng)絡(luò)可靠性,延長(zhǎng)電池壽命,并提高定位精度,從提供整體卓越的用戶體驗(yàn)。預(yù)計(jì)高通將于2027年停止向蘋果供應(yīng)調(diào)制解調(diào)器,但是在AI時(shí)代,調(diào)制解調(diào)器的重要性將超越以往,消費(fèi)者會(huì)更傾向于選擇搭載最佳調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品。
蘋果將在本周發(fā)布iPhoneSE4,這款新品將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,該芯片由臺(tái)積電制造,這一變化對(duì)iPhone具有重要意義,因?yàn)樘O果一直依賴芯片制造商高通。在智能手機(jī)設(shè)備中,基帶芯片負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信的大部分任務(wù),包括信號(hào)的調(diào)制和解調(diào),5G調(diào)制解調(diào)器作為基帶芯片中的一個(gè)重要模塊,負(fù)責(zé)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)以及將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換回?cái)?shù)字信號(hào),以實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳輸。蘋果5G基帶不支持5G毫米波,并且在載波聚合功能方面不如高通芯片,iPhoneSE4的上傳和下載速度可能會(huì)低于iPhone16系列,后者搭載驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。
蘋果自研5G基帶會(huì)在今年上半年迎來(lái)首秀,由iPhone16E首發(fā)搭載,這意味著蘋果在基帶領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。由于基帶芯片的性能、穩(wěn)定性對(duì)信號(hào)、通話和上網(wǎng)體驗(yàn)至關(guān)重要,為保險(xiǎn)起見,蘋果選擇在價(jià)格較為便宜的iPhone16E上試水。值得注意的是,蘋果首枚自研5G基帶芯片不支持mmWave技術(shù),它將依賴于更廣泛使用的Sub-6技術(shù),并且僅支持四載波聚合,高通的產(chǎn)品則可以同時(shí)支持六個(gè)或更多的載波。
名記馬克古爾曼再次確認(rèn),蘋果將會(huì)在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機(jī)最大的亮點(diǎn)之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶,這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機(jī)型,未來(lái)將逐步全面替換高通基帶。最重要的是,iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence,對(duì)消費(fèi)者的吸引力要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)iPhone15Pro以下的機(jī)型,會(huì)明顯刺激銷量。
TheInformation在報(bào)告中指出,iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機(jī)型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計(jì),厚度在5mm-6mm之間,因原型機(jī)過(guò)于輕薄,蘋果砍掉了實(shí)體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個(gè)揚(yáng)聲器。
巴克萊分析師TomOMalley在研究報(bào)告中指出,他的團(tuán)隊(duì)確認(rèn)iPhoneSE4會(huì)首發(fā)搭載蘋果自研5G基帶,新品將于明年3月份正式發(fā)布。公開報(bào)道顯示,2019年7月26日,蘋果宣布收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),這是當(dāng)時(shí)蘋果公司歷史上第二大收購(gòu)交易。這是SE系列的第一款全面屏機(jī)型,對(duì)比上代SE3升級(jí)巨大,其最終起售價(jià)預(yù)計(jì)會(huì)高于上代的429美元。
今日,蘋果分析師郭明錤發(fā)文透露,iPhoneSE4將于今年12月開始量產(chǎn),預(yù)計(jì)2025年3月正式發(fā)布。郭明錤預(yù)計(jì),2024年12月至2025年第一季度,大約將生產(chǎn)860萬(wàn)部。預(yù)計(jì)iPhoneSE4將搭載iPhone16同款蘋果A18芯片,配備8GB內(nèi)存,支持AppleIntelligence,將是蘋果新一代性能小鋼炮。
據(jù)供應(yīng)鏈爆料,iPhoneSE4發(fā)布時(shí)間已經(jīng)初步定于2025年春季。新機(jī)最大的亮點(diǎn)并不是小屏和低價(jià)是首發(fā)蘋果自研5G基帶,這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機(jī)型,未來(lái)將逐步全面替換高通基帶。iPhone16標(biāo)準(zhǔn)版都沒(méi)有的高刷屏也同樣會(huì)在SE上缺席,僅支持60Hz。
分析師郭明錤發(fā)文指出,蘋果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴,2025年有兩款iPhone將搭載蘋果自研5G基帶芯片,分別是Q1的iPhoneSE4和Q3的iPhone17Slim。公開報(bào)道顯示,為了擺脫高通依賴,2016年蘋果從iPhone7系列開始引入英特爾,2018年,蘋果CEO庫(kù)克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令,并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋果對(duì)高通的依賴。隨著蘋果自研5G基帶芯片的到來(lái),蘋果將會(huì)逐步解決被高通卡脖子”的問(wèn)題。
話題iPhone信號(hào)病難治”上了百度熱搜榜,引發(fā)網(wǎng)友關(guān)注。公開報(bào)道顯示,iPhone信號(hào)問(wèn)題由來(lái)已久,早在喬布斯時(shí)代,iPhone4就因?yàn)樘炀€設(shè)計(jì)問(wèn)題被曝出死亡之握”。外界普遍認(rèn)為蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器一方面是想盡快擺脫對(duì)高通的依賴,另一方面可以解決信號(hào)問(wèn)題并增加利潤(rùn)率,但目前來(lái)看,這個(gè)問(wèn)題短時(shí)間內(nèi)不會(huì)解決。