聯(lián)發(fā)科的天璣 9500 旗艦芯片震撼來(lái)襲！

聯(lián)發(fā)科揭曉了其下一代旗艦平臺(tái)天璣 9500 的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片采用了先進(jìn)的 2+6 架構(gòu)，包含兩個(gè)超大核和六個(gè)大核，預(yù)計(jì)頻率將超過(guò) 4GHz，并支持 SME 指令集。

基于臺(tái)積電最新的 3nm 制程（N3P），天璣 9500 實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升。與上代天璣 9400 相比，其架構(gòu)發(fā)生了重大變化，超大核數(shù)量增加到 2 個(gè)，大核數(shù)量增加到 6 個(gè)。

消息人士透露，天璣 9500 使用的高通 2+6 架構(gòu)中，X930 超大核進(jìn)行了大幅改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了單核性能的顯著提升。這標(biāo)志著天璣 9500 并非簡(jiǎn)單的升級(jí)，而是真正的性能飛躍。

按照慣例，vivo X 系列的新機(jī)型通常會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科的新旗艦平臺(tái)。因此，預(yù)計(jì) vivo X300 系列將搭載天璣 9500 處理器，為用戶帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。

（舉報(bào)）