中國半導(dǎo)體企業(yè)正在攻堅HBM高帶寬內(nèi)存,取得突破性進(jìn)展,為AI和HPC等領(lǐng)域提供強勁支持。
據(jù)報道,通富微電子已開始試產(chǎn)HBM2,并向特定客戶供貨。值得注意的是,通富微電子并非專業(yè)存儲廠商,但作為全球第三大封測廠商,其客戶資源豐富,包括AMD、聯(lián)發(fā)科等。
華為被認(rèn)為是通富微電子HBM2的客戶之一。此外,長鑫存儲和武漢新芯也已量產(chǎn)HBM2內(nèi)存。
國際巨頭如三星、SK海力士和美光已發(fā)展到HBM3E,并即將推出HBM4。中國企業(yè)雖然起步較晚,但正在迎頭趕上,實現(xiàn)對世界先進(jìn)水平的超越。
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