科技新聞：蘋果即將發(fā)布 iPhone SE 4，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。
據(jù)悉，這款新品搭載蘋果首款自主研發(fā)的 5G 基帶芯片，由臺積電制造。此舉標(biāo)志著蘋果在半導(dǎo)體自主化道路上邁出重要一步，此前該公司一直依賴芯片制造商高通提供基帶芯片。
在智能手機(jī)中，基帶芯片負(fù)責(zé)處理無線通信，包括信號調(diào)制和解調(diào)。5G 調(diào)制解調(diào)器是基帶芯片的關(guān)鍵組件，負(fù)責(zé)信號的數(shù)字與模擬轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)無線傳輸。
基帶芯片集成了多種功能，包括調(diào)制解調(diào)器、信道編解碼和信源編解碼。蘋果自研的 5G 基帶芯片在性能方面有所差異。
據(jù)報(bào)道，蘋果 5G 基帶芯片不支持 5G 毫米波，且在載波聚合功能上不如高通芯片。這意味著 iPhone SE 4 在上傳和下載速度方面可能低于搭載高通驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 16 系列機(jī)型。
（舉報(bào)）