快科技5月6日消息，2020年蘋果用M系列自研芯片取代英特爾處理器并大獲成功，這一幕即將在移動通信領域內(nèi)再度重演。據(jù)蘋果記者Mark Gurman爆料，蘋果自研芯片將會替代高通，這家公司制定了三步走”戰(zhàn)略。

今年上半年的iPhone 16e搭載C1基帶，邁出了替代高通方案的第一步，這款注重能效的基帶芯片雖然不支持5G毫米波，但其能效表現(xiàn)優(yōu)秀，官方稱其為iPhone史上能效最強的基帶。

除了iPhone 16e，接下來登場的iPhone 17 Air也將搭載C1基帶芯片，iPhone 17系列其它機型仍然采用高通方案。

第二步是蘋果自研基帶芯片C2，代號Ganymede，由2026年的iPhone 18系列首發(fā)搭載，這顆芯片將補齊短板，全面支持5G毫米波，下行速率達到6Gbps，性能追平同期的高通基帶芯片。

第三步則是蘋果的終極大招C3，代號Prometheus，由2027年的iPhone 19系列首發(fā)，它將加入AI，并支持衛(wèi)星通信，蘋果希望C3徹底甩開高通，做到行業(yè)最強。

值得注意的是，蘋果還考慮在MacBook上加入蜂窩網(wǎng)絡功能，如果這一目標實現(xiàn)的話，那么蘋果自研基帶將會覆蓋到iPhone、iPad和MacBook等全品類設備上。

另外，根據(jù)曝光的內(nèi)部路線圖，蘋果最早將于2028年實現(xiàn)基帶與主芯片的物理整合這種單芯片化”設計可進一步優(yōu)化能效與成本，但技術(shù)復雜程度遠超獨立基帶的開發(fā)難度。

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