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AMD這一代Zen5家族面對(duì)Intel優(yōu)勢(shì)巨大,尤其是X3D系列實(shí)現(xiàn)了壓倒性的勝利。其中的致勝關(guān)鍵之一,就是其CCD的Chiplet架構(gòu)的核心模塊設(shè)計(jì)思路,以及大容量的緩存加持。難題又交給了Intel,面對(duì)如此毒”的美杜莎,該怎么打?
AMDZen4家族的EPYC霄龍系列已經(jīng)基本布局完畢:通用型的GenoaZen4架構(gòu),96核心192線程;高性能計(jì)算型的Genoa-X堆疊768MB3D緩存,總量達(dá)1254MB;高密度型的BergamoZen4c架構(gòu),最多128核心256線程;還有個(gè)面向電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的Seina,也是Zen4c。接下來自然就輪到了Zen5,新一代EPYC代號(hào)為Turin”,勢(shì)必同樣也會(huì)有多個(gè)衍生版本。Turing系列將對(duì)標(biāo)IntelGraniteRapids,后者首次升級(jí)Intel3制造工藝,二者都會(huì)功耗爆炸,最高達(dá)到500W左右,甚至可以開放到600W。
臺(tái)北電腦展上,AMD CEO蘇姿豐博士拿出了一款特殊的銳龍?zhí)幚砥?,通過3D垂直堆棧的方式,集成了大容量片外三級(jí)緩存,可以顯著提升性能。本次展示用的是一顆銳龍9 5900X 12核心處理器,原本內(nèi)部集成兩個(gè)CCD計(jì)算芯片、一個(gè)IO輸入輸出芯片。經(jīng)過改造后,它的每一個(gè)計(jì)算芯片上都堆疊了64MB SRAM,官方稱之為3D V-Cache”,可作為額外的三級(jí)緩存使用,這樣加上處理器原本集成的64MB,總的三級(jí)緩存容量就達(dá)到了192MB。AMD在其中應(yīng)用了直連?
之前我們?cè)鴮?duì)iPhone 6S里的A9處理器進(jìn)行過詳細(xì)的技術(shù)分析,基本了解了它的秘密,但結(jié)果發(fā)現(xiàn),有一點(diǎn)是錯(cuò)誤的。