GPU性能提升
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12-20
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小米16可期！高通驍龍8 Elite 2曝光：GPU性能提升明顯
博主數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦平臺驍龍8Elite2產(chǎn)品節(jié)奏提前，理論上迭代新機(jī)的發(fā)布時間會再往前提。驍龍8Elite2GPU性能還會有明顯提升，基于臺積電N3P制程打造，這是臺積電第三代3nm工藝。兩個超級內(nèi)核”的主頻為4.32GHz六個性能內(nèi)核”的主頻為3.53GHz，與上代相比，驍龍8至尊版的單核、多核性能均得到了45%的提升。
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薦 臺積電董事長預(yù)測：未來15年每瓦GPU性能提升1000倍，GPU晶體管數(shù)破萬億！
GTC2024大會上，老黃祭出世界最強(qiáng)GPU——BlackwellB200，整整封裝了超2080億個晶體管。比起上一代H100，B200晶體管數(shù)是其2倍多訓(xùn)AI性能直接飆升5倍，運行速度提升30倍。我們將不再被過去的限制所束縛。
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高通旗艦驍龍8 Gen 3跑分實測200萬 GPU性能提升40%
高通即將推出新一代的旗艦移動處理器驍龍8Gen3，在安兔兔跑分測試中取得了200萬的總成績，相較于驍龍8Gen2的平均160萬分，提升了25%。在GPU測試方面，驍龍8Gen3的表現(xiàn)也相當(dāng)出色，安兔兔測試中獲得了84萬分，相較于高通當(dāng)前的驍龍8Gen2的60萬分，提升了40%。驍龍8Gen3工程樣機(jī)在Geekbench6Vulkan測試中的得分為15434分，相較于驍龍8Gen2的10447分，大幅提升了47.7%。
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高通正式發(fā)布第二代驍龍XR2：GPU性能提升2.5倍 支持3Kx3K
4年前，高通發(fā)布了驍龍XR2平臺，這也是全球第一個支持5G連接的XR平臺，同時融入AI，可用于增強(qiáng)現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實、混合現(xiàn)實。今天，高通又帶來了第二代驍龍XR2平臺，GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍，支持最高10路并行攝像頭和傳感器優(yōu)化支持3Kx3K顯示，12ms全彩視頻透視，支持最新的Wi-Fi7無線協(xié)議。驍龍XR芯片是高通專門為AR/VR/MR等產(chǎn)品定制的專門芯片產(chǎn)品，相較于驍龍手機(jī)芯片，少了基帶集成，由此使得成本顯著下降。
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一圖看懂聯(lián)發(fā)科旗艦新U天璣9200 ：CPU/GPU性能提升10%、功耗更低了
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布全新旗艦SoC天璣9200+，iQOO+Neo系列新品將全球首發(fā)，后續(xù)或還有ROG+Phone+7+trim等，第二季度陸續(xù)上市。關(guān)于這顆新U的兩點，聯(lián)發(fā)科整理了一張圖看懂。天璣9200+支持5G四載波聚合、5G新雙筒、Wi-Fi7四路雙頻并發(fā)，Wi-Fi功耗節(jié)省70%、時延降低46%，支持錄音室級24bit/96KHz高清音頻編解碼、藍(lán)牙LE+Audio等。
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高通發(fā)布第二代驍龍7+移動平臺 GPU性能提升2倍
高通技術(shù)公司推出全新第二代驍龍7+移動平臺，第二代驍龍7+CPU的最高主頻高達(dá)2.91GHz，性能提升超過50%，同時，GPU性能提升2倍，第二代驍龍7+還實現(xiàn)了高達(dá)13%的整體系統(tǒng)能效提升。第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming?特性，例如自適應(yīng)可變分辨率渲染，它通過全分辨率渲染重點內(nèi)容，使用較低分辨率渲染場景背景，從優(yōu)化能效和性能。第二代驍龍7+采用高通FastConnec6900移動連接系統(tǒng)，速度高達(dá)3.6Gbps，能夠提供疾速、響應(yīng)靈敏的Wi-Fi。
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蘋果擠牙膏！A16 GPU性能提升很小 iPhone 13 Pro還能再戰(zhàn)
今天晚上，iPhone14系列評測解禁，從小白測評的實測數(shù)據(jù)來看，A16GPU性能提升有限，有點擠牙膏”的味道了...具體來說，在GFXBench1080P曼哈頓和1440P阿茲特克測試中，搭載A16的iPhone14Pro成績分別是196和53FPS，搭載A15的iPhone13ProMax成績分別是184和54FPS，二者相差不大...和安卓陣營相比，A16芯片的優(yōu)勢在于CPU性能，這顆芯片的單核成績接近1900分，多核成績接近5500分......
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對標(biāo)驍龍8+ Gen 1？！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+：CPU/GPU性能提升 主頻3.2GHz
繼去年11月份發(fā)布后，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科帶來了天璣9000的升級版，不過提升的幅度不是太明顯，并沒有驍龍8 Gen 1到驍龍8+ Gen 1提升那么明顯。整體上來說，天璣9000+的參數(shù)與天璣9000基本保持一致，提升的細(xì)節(jié)上主要是以下這些：1、天璣9000+（采用ARM的v9 CPU架構(gòu)與4nm八核工藝），CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%；2、Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz；另外，天璣9000+ 支持LPDDR5X內(nèi)存，搭載聯(lián)發(fā)科第五代Al處理器APU，內(nèi)置M80 5G基帶，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)等等，也支持北斗III 代
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爆料稱Exynos 2200峰值GPU性能提升34% 輕取高通驍龍888
@FrontTron 剛剛在 Twitter 上透露了三星 Exynos 2200 芯片組的基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)，可知其 GPU 峰值性能較 Exynos 2100 領(lǐng)先 31% ~ 34%（輕松超越高通驍龍 888）。顯然，這得益于三星與 AMD 在 mRDNA 圖形架構(gòu)設(shè)計上達(dá)成的合作。但若考慮溫度墻這個因素，GPU 持續(xù)性能的領(lǐng)先幅度可能會縮小到 17% ~ 20% 。在 3DMark 基準(zhǔn)性能測試項目中，@FrontTron 在爆料推文中提到了 Exynos 2200 GPU 較高通驍龍 888（集成 Adreno 660 GPU）的“巨大?
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傳AMD RDNA 3/4 GPU性能提升超50%：RX 7000明年下半年定價上調(diào)
隨著制程工藝迭代難度的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)的“摩爾定律”似乎已變得不再靈光。然而傳聞中采用多芯片（MCM）設(shè)計的 AMD RDNA 3 和 RDNA 4 GPU，還是給我們帶來了相當(dāng)大的希望。長期談?wù)摯耸碌挠凸芸萍碱l道 MLID，已經(jīng)披露過 RNDA 3 的性能有望達(dá)到 RDNA 2 的 2.5 倍，并預(yù)測 Radeon RX 7900 XT 可較 6900 XT 提升 50% 以上。不過 MLID 也指出，盡管 AMD 有望實現(xiàn)至少 60% 的性能提升，但理論和實際表現(xiàn)往往是兩回事。至于所謂的
