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12-20
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螞蟻集團CodeFuse代碼大模型開源ModelCache大模型語義緩存
螞蟻集團旗下CodeFuse代碼大模型宣布開源了ModelCache大模型語義緩存，可以降低大型模型應用的推理成本，提升用戶體驗。ModelCache的架構(gòu)包括adapter、embedding、similarity和data_manager模塊。將進一步改進語義表示技術和相似度評估模塊，以提高模型對復雜語義的理解能力和召回率。
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如何通過集成GPTCache來優(yōu)化LLM應用的速度和降低成本
在這個快節(jié)奏的軟件工程世界，哪怕幾毫秒的差異也可能決定用戶體驗的成敗，所以優(yōu)化語言機器學習模型的應用速度和成本是很有必要的事情。GPTCache的出現(xiàn)為這些挑戰(zhàn)提供了突破性的解決方案。緩存過期:對于實時性數(shù)據(jù)，設置緩存項過期時間可能很有用。
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AMD將在CES 2023上推出Zen 4銳龍7000系列3D V-Cache處理器
WCCFTech 援引內(nèi)部路線圖爆料稱，AMD 已計劃在明年初的消費電子展（CES 2023）期間，推出基于 Zen 4 架構(gòu)和 3D V-Cache 堆疊緩存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 臺式處理器...至于 AMD 打算在 CES 2023 期間帶來的 AM5 3D V-Cache 處理器，據(jù)說型號上會比 AM4 平臺多一款 —— 其中一款面向發(fā)燒友、另一款則面向主流游戲玩家......
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AMD RDNA 3 Navi 31旗艦GPU據(jù)稱采用3D V-Cache封裝以及最高384MB緩存
InfinityCache也有32MB大小，是Zen33DV-Cache部件（64MB）的一半，但由于有6個MCD可以使用，該芯片理論上可以通過3D封裝提供額外的256MBInfinityCache，但看起來只有一半的MCD會通過3D堆疊集成到它們上面...
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大神讓AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU開蓋后更涼爽運行
AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片，經(jīng)過脫膠處理后，其散熱效果比原來的設備更好。Twitter用戶Madness7771發(fā)布了一張脫模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。這是我們第一次看到其封裝下的芯片。正如預期的那樣，5800X3D采用了一個CCD和一個IOD，周圍有大量的電容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一樣，5800X3D采用焊接設計，采用液態(tài)金屬TIM（熱界面材料）和鍍金焊料，用于在IHS（集成散熱器）和小芯片之間更有效地傳遞熱量。CPU上不需要與IHS接觸的部分都有硅保護，包括第二個CCD的焊點，雖然沒有物理存在，但已經(jīng)用硅封住了?
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AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache處理器 對標英特爾Raptor Lake競品
近段時間，許多傳聞都指出 AMD Zen 4 V-Cache 處理器要等到 2023 年才會發(fā)布，但事情看起來似乎并非如此...最后，早前有爆料稱 AMD 銳龍 7000 系列臺式處理器（以及配套的 AM5 芯片組主板）將于 9 月 15 日正式開售......
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AMD推出銳龍7 5800X3D處理器 首次采用AMD 3D V-Cache技術
處于創(chuàng)新和游戲性能的前沿，AMD銳龍7 5800X3D 處理器是第一款采用 AMD 3D V-Cache技術的銳龍?zhí)幚砥?..這些主流處理器是裝機理想解決方案，其中AMD 銳龍7 5700X處理器中提供多達8個內(nèi)核和16個線程以及36MB緩存...AMD X370、B350和A320芯片組將支持最新的AMD銳龍5000系列處理器，提供無縫升級到“Zen 3”性能的路徑......
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AMD證實3D V-Cache霄龍Milan-X處理器將于本月晚些時候推出
作為 AMD 旗下首個采用全新 3D V-Cache 緩存技術的數(shù)據(jù)中心 CPU 產(chǎn)品線，該公司已證實霄龍（EPYC）Milan-X 處理器將于本月晚些時候到來。AMD 高級副總裁兼服務器部門總經(jīng)理 Dan McNamara 在 Susquehanna Financial Group 年度技術會議上表示，EPYC Milan-X CPU 已在出樣，預計可在流體力學計算、EDA 和各種類型的高級物理建模等計算工作負載中實現(xiàn)高達 50% 的性能提升。（via WCCFTech） Dan McNamara 對霄龍 Milan-X 家族感到十分激動，得益于三倍的緩存數(shù)量，其性能提升相當亮眼。而本周早些時候的傳聞，也提到過 3 月 21 日這個時間點?
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AMD霄龍7V73X Milan-X處理器更多測試 3D V-Cache帶來切實性能提升
上周，Chips and Cheese 分享了 AMD 霄龍 7V73X 數(shù)據(jù)中心旗艦處理器的首份實測數(shù)據(jù)，證實了 3D V-Cahce 為 Milan-X CPU 架構(gòu)帶來的巨大性能提升...EPYC 7V73X（Milan-X）擁有 64C / 128T 和驚人的 768MB 緩存容量（標準 256MB + 堆疊 512MB SRAM），基礎頻率 2.2GHz / 加速可達 3.5GHz，最大熱設計功耗（TDP）為 280W......
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AMD霄龍7V73X實測：3D V-Cache讓Milan-X處理器刮目相看
Chips and Cheese 剛剛分享了 AMD 霄龍（EPYC）Milan 和 Milan-X 處理器的首份對比測試數(shù)據(jù)，可知除了 3D V-Cache 的加持、Milan-X CPU 在延時和加速頻率等方面的表現(xiàn)也更優(yōu)異...● EPYC 7V73X 具有 64C / 128T，擁有總計 768MB 緩存（含 256MB L3）...● EPYC 7763 也是 64C / 128T，擁有 32MB L2 + 256MB L3 緩存（無 3D V-Cache）......
