站長之家(ChinaZ.com) 12月18日 消息:聯(lián)發(fā)科于今日上午宣布,其新一代天璣芯片——天璣8400處理器即將在12月23日15點的發(fā)布會上正式亮相。這款新芯片基于臺積電4納米制程技術,采用Arm Cortex A725全大核架構設計,標志著聯(lián)發(fā)科在高性能芯片領域的又一進步。
天璣8400的CPU配置包括1個3.25GHz A725、3個3.0GHz A725以及4個2.1GHz A725核心,GPU為Immortalis G720MC71.3GHz。在性能測試中,該芯片的安兔兔跑分超過了180萬,顯示出其在性能上的強勁表現(xiàn)。與高通的驍龍8系列相比,天璣8400的總分位于驍龍8Gen2和驍龍8Gen3之間,成為聯(lián)發(fā)科迄今為止最強大的天璣8系平臺。
REDMI Turbo4將全球首發(fā)搭載天璣8400芯片,根據(jù)天璣8系的產(chǎn)品定位,相關終端的市場價格通??刂圃?000元以內,使得REDMI Turbo4有望成為同價位性能最強的直屏手機。
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