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今年秋天，蘋果公司將推出下一代iPhone（或被稱作iPhone5），盡管蘋果方面暫時并未公布確切的發(fā)布日期，不過外界各路消息顯示這款手機即將正式發(fā)布...
根據美國運營商Sprint網上商城的頁面信息，Sprint版iPhone4S16GB的兩年合約售價現為149.99美元（約合人民幣955元），相比先前的售價下調了50美元...
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（舉報）
預計 iPhone 17 Pro Max 厚度達 8.7 毫米，為 14 年來最厚的 iPhone。同時，還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機型特性鮮明。
據爆料顯示，蘋果計劃在2026年推出iPhone 18 Air作為常規(guī)升級的超薄機型。而更大屏幕的iPhone 19 Air預計2027年下半年發(fā)布，將成為蘋果史上最大尺寸的Air手機。此前蘋果曾設計6.9英寸的iPhone 17 Air原型機，但因機身強度不足可能彎曲而暫停開發(fā)。最新消息表明，更大尺寸Air機型已重新提上日程，有望在2027年面世。這一系列新品動態(tài)引發(fā)果粉和科技愛好者的期待。
2007年1月，蘋果公司CEO喬布斯正式發(fā)布iPhone，初代iPhone帶來的體驗是革命性的，它的出現顛覆了整個手機市場，智能手機進入了一個新時代。如今iPhone系列即將走過20周年，MarkGurman爆料，為迎接iPhone20周年，蘋果正在籌備一場重大變革，除了推出折疊屏iPhone外將帶來一款顛覆性的Pro機型。MarkGurman稱，iPhone17Air是蘋果全系產品邁向輕薄化的第一步，可以預見，2027年的iPhone19Pro將會同時擁有超薄機身和全玻璃形態(tài)，真正達到宛如一片玻璃”的理想狀態(tài)。
快科技4月28日消息，蘋果今年上半年推出iPhone 16e，這是iPhone 16系列最便宜版本，主打性價比。爆料人Mark Gurman透露，蘋果尚未決定是否量產下一代iPhone 17e。iPhone 16e實質是iPhone SE3的升級款，但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列，iPhone 17e預計明年春季發(fā)布，可能搭載A19芯片、8GB內存，支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認為，為普及AI和搶占低價市場，蘋果有必要定期更新e系列機型。
vivo X200s發(fā)布，提供多種存儲組合，售價3699元起。搭載6.67英寸屏幕和天璣9400處理器，前置3200萬、后置5000萬主攝IMX921及超廣角IMX882等強大相機配置。支持90W有線和40W無線快充，通過vivo互傳應用實現與蘋果設備的互聯互通，并在視頻、文件分享等方面帶來便利。影像上，后置5000萬像素IMX882支持全要素對焦，感光性能提升顯著。還首次支持錄制人像視頻，兼容Live Photo動態(tài)照片顯示查看，同時支持小紅書、播客等平臺發(fā)布，并兼容AirPods系列耳機。整體性能強勁，適合多任務處理及運動場景拍攝。
隨著2027年iPhone問世20周年的臨近，蘋果公司正醞釀一場足以改寫智能手機形態(tài)的革新計劃。彭博社科技記者馬克·古爾曼獨家披露，蘋果研發(fā)團隊正在同時推進折疊屏iPhone與全新Pro系列機型的開發(fā)工作，其中后者被定位為顛覆性產品。若該技術路線得以突破，智能手機或將迎來繼觸屏革命后的第二次形態(tài)進化。
快科技5月1日消息，據爆料，iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。對比A18和A18 Pro，A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程N3P工藝，同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500也都是N3P制程。與前代N3E工藝相比，N3P在性能方面有了顯著提升，在同一功耗下，N3P工藝的性能提升了5%，而在相同的性能下，其功耗降低了5%至10%，這使得手機芯片可以在保持低功耗的同時提供更好的性能。另外，由于N3P工藝帶來了更高的晶體管密度，在相同面積內可以集成更多晶體管，從而進一步提高芯片的功能和性能，這
爆料稱iPhone升級至iOS 19系統(tǒng)后，可通過USB-C接口外接顯示器，并支持類似iPadOS的多窗口臺前調度功能。該功能允許應用窗口疊放、自由調整大小，實現多任務操作體驗。連接顯示器后，系統(tǒng)將自動適配大屏優(yōu)勢，但受限于手機分辨率，同時顯示的應用數量會有所限制。值得注意的是，從iPhone 15系列開始配備的USB-C接口為這一功能提供了硬件支持。此外，iOS 19將是自iOS 7以來變化最大的系統(tǒng)升級，將借鑒Vision Pro的visionOS設計理念，重新調整圖標、菜單等界面元素，帶來半透明窗口等全新視覺風格。
蘋果計劃分三步取代高通基帶芯片：1）2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1，雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異；2）2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片，整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外，蘋果考慮將自研基帶擴展至MacBook等全系產品，并計劃2028年實現基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功，將徹底擺脫對高通的依賴。（140字）
想用一只拇指打字？但全屏鍵盤的話，手又不夠長？該怎么辦呢？
