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高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6Gen4移動平臺,官方中文命名為第四代驍龍6”。該系列主打日常使用體驗,第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升,功耗也進一步降低,號稱將重新定義日常使用,續(xù)航、性能、5G等全面提升。榮耀、OPPO和真我realme等廠商預計將在未來幾個月內(nèi)宣布推出搭載第四代驍龍6的智能手機。
高通公司日前宣布,2023年驍龍峰會將于10月24日至26日舉行,這一令人期待的活動注定將催生新一代驍龍8Gen3芯片的誕生。預計這款芯片在性能和能耗比方面將有大幅度的提升。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理,該芯片都能輕松應對。
就目前的情況來看,高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮是正加緊準備驍龍8Gen3。爆料人RGcloudS分享了關于驍龍8Gen3的最新情報,他指出,這顆處理器并非所謂的1+5+2”大小核配置組合是沿用上一代的1+4+3架構。稍稍有些遺憾的是,驍龍8Gen3基于臺積電N4P4nm工藝生產(chǎn),也就是說,今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。
三星GalaxyS23系列正式發(fā)布,該系列全系搭載高通驍龍8Gen2移動平臺,沒有Exynos版本。S23系列搭載的驍龍8Gen2為獨家定制版本,不僅有著更高的頻率被命名為QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。這使得GalaxyS23系列Geekbench5單核成績達到了1583分,相比之下,標準版第二代驍龍8的單核成績在1480分左右,聯(lián)發(fā)科天璣9200的單核成績在1400-1500分之間。
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站報料稱天璣9200將先于高通驍龍8Gen2發(fā)布,首發(fā)新機將在11月2X日發(fā)布,而天璣8200則暫定排期是今年年底,登場時間要比高通驍龍7要早一些...
蘋果在最新、最強悍的 A16 Bionic 中雖然使用了相同數(shù)量的性能和效率核心數(shù)量,但得益于架構方面的優(yōu)化,這款 SoC 在核心方面有更大的優(yōu)勢...A16 Bionic 的 Everest 內(nèi)核可運行高達 3.46GHz,這自然會轉化為更好的性能,如之前的基準測試所示,Apple 最新的 SoC 以無與倫比的單核得分擊敗了 A15 Bionic,多核性能提高了 14%......
對于三星與臺積電的這一點不同,臺積電前研發(fā)副總林本堅指出了關鍵的一點,他認為三星為了爭搶訂單,比較愿意夸大一點(工藝參數(shù))...林本堅是半導體制造行業(yè)的大牛,80年代在IBM工作,50歲提前退休后到臺積電工作,在芯片工藝上力排眾議,2002年實現(xiàn)了沉浸式光刻技術,被稱為沉浸式工藝之父,這也是臺積電在代工領域能夠超越聯(lián)電、三星、格芯等對手的關鍵一戰(zhàn),目前沉浸式工藝依然是先進工藝中不可少的......
有媒體曝光了高通驍龍8Gen2架構被規(guī)格,其采用臺積電4nm工藝,CPU為八核心設計,分別為一個X3大核、兩個A720核、兩個A710中核以及三個A510小核,而GPU的規(guī)格為Adreno740...
臺積電的工藝更加成熟,從驍龍8+的性能提升就可以看出臺積電工藝是有多香了,驍龍8+較前代性能提升10%,功耗下降30%...
不同于驍龍8采用的“1+3+4”,驍龍8Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計,即單核-核心CortexA73、兩個核心Cortex-A70、兩個Cortex-A710和三個Cortex-A510...