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在小米官方沉寂了幾天之后,王騰終于開始預(yù)熱新手機了。今晚王騰轉(zhuǎn)發(fā)了一份極客灣關(guān)于第四代驍龍8S的評測,表示這款芯片非常能打功耗控制也非常好。值得一提的是,REDMITurbo4Pro除了搭載這款芯片性能大增之外將內(nèi)置7550mAh超大電池,成為新一代續(xù)航巨無霸,并且支持90W快充,可以快速回血。
REDMITurbo4即將發(fā)布,該機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片,是中端性能神機。值得注意的是,據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料,這次該系列還將首次推出Pro版,預(yù)計REDMITurbo4Pro機型將會在明年4月發(fā)布。REDMITurbo4Pro將會作為Turbo4到K80之間的檔位銜接,主打極致性價比,各方面體驗直追K80。
REDMITurbo4系列這次分為兩款機型,其中Turbo4率先發(fā)布,首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8400,起售價控制在2000元以內(nèi)。此外還有一款REDMITurbo4Pro,根據(jù)數(shù)碼閑聊站的最新爆料,該機將會在明年4月發(fā)布,搭載全新的驍龍8S至尊版。按照此前官方公布的定位,RedmiTurbo系列就是Note系列和K系列之間的銜接產(chǎn)品,主打的是中端最強性能,這次的Pro整體表現(xiàn)會更接近K80系列。
高通公司宣布將于3月18日舉行新品發(fā)布會,高通驍龍8SGen3平臺將正式亮相。博主數(shù)碼閑聊站暗示,小米將會全球首發(fā)驍龍8SGen3平臺,除了小米,OPPO、vivo、榮耀等品牌也都采購了驍龍8SGen3。此前有消息稱,小米Civi4系列將會首發(fā)搭載高通驍龍8SGen3平臺,數(shù)碼閑聊站透露,首款驍龍8SGen3終端會在本月登場,這意味著小米將在月底發(fā)布Civi4系列。
博主數(shù)碼閑聊站暗示,小米Civi4系列將搭載高通驍龍8SGen3移動平臺。小米Civi4有望全球首發(fā)驍龍8SGen3,這是小米第一次在Civi系列上使用驍龍8系平臺,也是史上最強悍的Civi機型。小米Civi4系列還采用1.5K曲面屏,通過了德國萊茵無頻閃認證,升級了金屬中框,質(zhì)感提升較為明顯,該機最快會在本月登場。
博主數(shù)碼閑聊站爆料,高通即將發(fā)布驍龍8SGen3平臺,代號SM8635。這是一款擁有旗艦級性能的5G芯片,目前已經(jīng)采購的廠商包括小米、OPPO、vivo、榮耀、Redmi和realme等等。這顆芯片將在3月份登場,相關(guān)終端也將在3月份陸續(xù)發(fā)布,值得期待。
高通將在3月份推出驍龍7Gen3和驍龍8SGen3(代號SM8635),相關(guān)終端也會在3月份陸續(xù)亮相。其中驍龍8SGen3跟驍龍8Gen3同宗同源,其CPU由1*3.01GHzX44*2.61GHzA7203*1.84GHzA520組成,GPU為Adreno735。值得注意的是,數(shù)碼閑聊站透露,TOP5廠商基本都會使用這顆芯片。