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12-20
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三星晶圓代工規(guī)模減半：2025年投資從10萬億降至5萬億韓元
根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。這一對比顯示出臺積電在先進技術研發(fā)上的持續(xù)投入和市場領導地位。
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三星晶圓代工再遭重創(chuàng)！臺積電將獨占高通二代驍龍8至尊版訂單
據(jù)報道，高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電N3P和三星SF2工藝。對于高通言，確保旗艦芯片的穩(wěn)定產(chǎn)量與良品率，臺積電當前展現(xiàn)出的穩(wěn)定性和成熟度無疑是至關重要的選擇因素。
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芯片將越來越貴！臺積電明年晶圓代工提高10%
臺積電關于其3nm制程技術的漲價方案已順利獲得客戶認可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩(wěn)固供應鏈的長期穩(wěn)定性。這一舉措無疑彰顯了臺積電在半導體制造領域的市場領導地位及其與客戶間的緊密合作關系。隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈全面進入漲價周期，包括高通、臺積電、華虹等在內的行業(yè)巨頭紛紛響應，從IC設計到芯片代工等多個關鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的價
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臺積電總裁：第三季度增加的 AI 需求不能完全彌補庫存調整 將進一步下調今年晶圓代工產(chǎn)值預期
臺積電今天發(fā)布二季度財報顯示，合并營收約新臺幣4808.4億元，稅后純益約新臺幣1818億元，每股盈余為新臺幣7.01元。臺積電第二季度收入同比下降10.0%，凈利潤和稀釋每股收益均下降23.3%。臺積電預期今年晶圓代工產(chǎn)值預測下滑約15%-17%，IC設計庫存調整持續(xù)下，產(chǎn)值也將比先前預測更加保守。
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三星電子在「2023 三星晶圓代工論壇」公布 AI 時代的代工愿景
在日前加州硅谷舉辦的「2023三星晶圓代工論壇」上，三星發(fā)布了瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖，并宣布將以最高新的半導體技術引領人工智能時代。在主旨演講中，三星電子晶圓代工業(yè)務部門社長崔時榮表示，客戶公司正在積極開發(fā)人工智能專用芯片。晶圓代工項目部門的主要客戶和伙伴共700多人參加活動，38家伙伴公司在現(xiàn)場設展臺，共享了最新晶圓代工技術動向。
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王者歸來 英特爾明年躍居晶圓代工亞軍：1.8nm逆襲友商2nm工藝
就在國內這幾天端午小長假的同時，英特爾公司宣布了一項重大變革，是公司創(chuàng)業(yè)55年來最重要的一次轉型。具體的變化快科技之前做過報道，簡單來說就是英特爾拆分了自己的半導體設計及制造、封測業(yè)務，從原來的IDM垂直制造變成了設計、制造/封測獨立運營。讓市場失望的一點就是英特爾這次沒有如傳聞的那樣公布代工客戶名單，1.8nm工藝之前感興趣的廠商不少，包括Arm、高通、英偉達等，甚至還收到了英特爾的測試樣片，但是確定采用該工藝代工的客戶還沒定下來，市場還在觀望英特爾的表現(xiàn)。
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盡管 AI 熱潮推動高性能計算市場 但晶圓代工整體需求仍然疲軟
由于烏克蘭戰(zhàn)爭、全球通脹和地緣政治緊張局勢，消費電子產(chǎn)品銷售大幅下降，進導致半導體銷售減少。根據(jù)DIGITIMESResearch的預測，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)收入將下降9.2%。上述四個產(chǎn)品類別的出貨量預計將繼續(xù)下降。
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臺積電看招 Intel晶圓代工已獲40億美元訂單 “3nm”拿下大客戶
Intel日前發(fā)布的2022年Q4及全年財報不太給力，但該公司這一年中也不是沒有收獲，在晶圓代工領域取得了多個突破，不僅有40億美元的訂單，Intel等效3nm工藝也獲得了一家大客戶的青睞。在這次的財報會議上，IntelCEO基辛格透露公司旗下專做代工的IFS部門從一家公司獲得了訂單，后者是主要的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”，但沒有具體透露名字。此前Intel提到，他們已經(jīng)跟全球TOP10的半導體設計公司中的7家洽談了合作，高通、博通、Marvell和CirrusLogic，甚至NVIDIA都有可能會用上Intel代工，短時間內只有AMD、聯(lián)詠、韋爾這三家不會或者不能使用Intel代工。
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快速追趕臺積電！日本晶圓代工企業(yè)Rapidus將于2025年試產(chǎn)2nm工藝
1月26日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本半導體企業(yè)Rapidus計劃最早在2025年上半年之前建立2納米半導體試產(chǎn)線，并最快于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐后者計劃將于2025年量產(chǎn)2nm制程工藝。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額為73億日圓，另外日本政府也提供了700億日圓補助金，做為其研發(fā)預算。2021年12月，日本國會通過了《半導體支援法》，計劃撥出6170日元的預算，用以支持在日本本地研發(fā)和制造芯片的企業(yè)。
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第一次：三星晶圓代工收入超過NAND閃存
據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù)，三星電子2022年Q3晶圓代工業(yè)務的營收達55.84億美元，高于其NAND閃存43億美元的營收額。這是三星半導體自2017年拆分出晶圓代工業(yè)務之后，首次營收超越NANDFlash閃存業(yè)務。由于PC和智能手機需求下滑，NAND閃存的需求與價格也都出現(xiàn)下滑，這也是NAND閃存業(yè)務營收被晶圓代工超越的原因。
