天風國際分析師郭明錤表示,預測相機升級為 2019 年下半年新款 iPhone 最大賣點之一 。6. 5 吋 OLED、5. 8 吋 OLED與 6. 1 吋 LCD 后置相機分別升級至三攝、三攝與雙攝,三攝新增超廣角相機,配備 Sony 獨家供應的 1200 萬像素 /1um CIS 與 5P/f2. 2 鏡頭; 3 款新 iPhone 的前攝相機升級至 1200 萬像素 CIS+5P 鏡頭。
(舉報)
天風國際分析師郭明錤表示,預測相機升級為 2019 年下半年新款 iPhone 最大賣點之一 。6. 5 吋 OLED、5. 8 吋 OLED與 6. 1 吋 LCD 后置相機分別升級至三攝、三攝與雙攝,三攝新增超廣角相機,配備 Sony 獨家供應的 1200 萬像素 /1um CIS 與 5P/f2. 2 鏡頭; 3 款新 iPhone 的前攝相機升級至 1200 萬像素 CIS+5P 鏡頭。
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據(jù)供應鏈分析師郭明錤透露,蘋果計劃在iPhone 17系列中推出超薄設(shè)計的"iPhone 17 Air",厚度僅5.5毫米,配備12GB RAM,與Pro機型配置相同。這款新機將取代Plus版本,定位高端產(chǎn)品線。基礎(chǔ)款iPhone 17也可能升級至12GB RAM,但需視供應鏈情況而定。內(nèi)存提升將支持iOS 19的新功能,特別是外接顯示器時的多任務處理體驗。這一升級雖會提高成本,但能讓蘋果在高端市場競爭中更具?
據(jù)爆料顯示,蘋果計劃在2026年推出iPhone 18 Air作為常規(guī)升級的超薄機型。而更大屏幕的iPhone 19 Air預計2027年下半年發(fā)布,將成為蘋果史上最大尺寸的Air手機。此前蘋果曾設(shè)計6.9英寸的iPhone 17 Air原型機,但因機身強度不足可能彎曲而暫停開發(fā)。最新消息表明,更大尺寸Air機型已重新提上日程,有望在2027年面世。這一系列新品動態(tài)引發(fā)果粉和科技愛好者的期待。
快科技4月28日消息,蘋果今年上半年推出iPhone 16e,這是iPhone 16系列最便宜版本,主打性價比。爆料人Mark Gurman透露,蘋果尚未決定是否量產(chǎn)下一代iPhone 17e。iPhone 16e實質(zhì)是iPhone SE3的升級款,但為營銷效果歸入16系列。若繼續(xù)更新e系列,iPhone 17e預計明年春季發(fā)布,可能搭載A19芯片、8GB內(nèi)存,支持AI功能并引入17系列的部分小功能。Gurman認為,為普及AI和搶占低價市場,蘋果有必要定期更新e系列機型。
蘋果計劃在2026年推出首款折疊iPhone,這款手機將采用書本式折疊設(shè)計,展開后的屏幕尺寸將接近8英寸,而蓋上的時候,外屏尺寸將接近5.7英寸。
此前曝光的屏下Face ID專利顯示,蘋果通過刪除一些子像素,讓紅外光穿過蓋板,達到屏下人臉識別的目的。如果這套方案能夠量產(chǎn),那么20周年iPhone將是蘋果史上最夢幻的高端旗艦。
預計 iPhone 17 Pro Max 厚度達 8.7 毫米,為 14 年來最厚的 iPhone。同時,還有歷代最薄的 iPhone 17 Air……各機型特性鮮明。
快科技5月1日消息,據(jù)爆料,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。對比A18和A18 Pro,A19系列芯片將采用臺積電第三代3nm制程N3P工藝,同期的驍龍8 Elite 2和天璣9500也都是N3P制程。與前代N3E工藝相比,N3P在性能方面有了顯著提升,在同一功耗下,N3P工藝的性能提升了5%,而在相同的性能下,其功耗降低了5%至10%,這使得手機芯片可以在保持低功耗的同時提供更好的性能。另外,由于N3P工藝帶來了更高的晶體管密度,在相同面積內(nèi)可以集成更多晶體管,從而進一步提高芯片的功能和性能,這
爆料稱iPhone升級至iOS 19系統(tǒng)后,可通過USB-C接口外接顯示器,并支持類似iPadOS的多窗口臺前調(diào)度功能。該功能允許應用窗口疊放、自由調(diào)整大小,實現(xiàn)多任務操作體驗。連接顯示器后,系統(tǒng)將自動適配大屏優(yōu)勢,但受限于手機分辨率,同時顯示的應用數(shù)量會有所限制。值得注意的是,從iPhone 15系列開始配備的USB-C接口為這一功能提供了硬件支持。此外,iOS 19將是自iOS 7以來變化最大的系統(tǒng)升級,將借鑒Vision Pro的visionOS設(shè)計理念,重新調(diào)整圖標、菜單等界面元素,帶來半透明窗口等全新視覺風格。
據(jù)馬克古爾曼最新報道,蘋果正在開發(fā)兩款20周年紀念版iPhone,計劃2027年發(fā)布。首款是用戶期待已久的可折疊iPhone,內(nèi)屏采用7.76英寸全面屏設(shè)計,分辨率2713×1920,首發(fā)屏下攝像頭技術(shù);外屏5.49英寸挖孔屏。第二款是以玻璃為核心的Pro版,可能采用Unibody一體化設(shè)計。首款折疊屏iPhone預計2026年9月隨iPhone18系列發(fā)布,20周年紀念版將是第二代折疊屏機型,針對第一代用戶反饋進行優(yōu)化。
蘋果計劃分三步取代高通基帶芯片:1)2024年iPhone 16e將搭載首款自研基帶C1,雖不支持5G毫米波但能效優(yōu)異;2)2026年iPhone 18將配備支持5G毫米波的C2芯片,性能追平高通;3)2027年iPhone 19將搭載終極版C3芯片,整合AI和衛(wèi)星通信功能。此外,蘋果考慮將自研基帶擴展至MacBook等全系產(chǎn)品,并計劃2028年實現(xiàn)基帶與主芯片物理整合。這一戰(zhàn)略若成功,將徹底擺脫對高通的依賴。(140字)