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Alphabet旗下公司谷歌周四表示,它認為與博通公司的關(guān)系不會有任何改變,此前有媒體報道稱,這家科技巨頭考慮最早在2027年放棄將博通公司作為人工智能芯片供應(yīng)商。博通股價在TheInformation的報道后下跌,該報道稱,如果決定繼續(xù)計劃,谷歌將自行設(shè)計這種名為張量處理單元的芯片,從每年可能節(jié)省數(shù)十億美元的成本。在英偉達H100價格飆升至最初成本20,000美元的近兩倍之后,技術(shù)巨頭們加速了推進定制芯片的努力。
根據(jù)一份新的報告,蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應(yīng)商,兩家供應(yīng)商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱,蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當(dāng)中產(chǎn)生。所有 iPhone 15 機型預(yù)計將配備高通公司的驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器 ,與所有 iPhone 14 機型中的驍龍 X65 相比,該調(diào)制解調(diào)器進一步改進了蜂窩速度和電源效率。
報告指出,在2021年第四季度中,聯(lián)發(fā)科市場份額為51%,高通則為47%,而在上一季度,聯(lián)發(fā)科的市場份額為41%,高通的市場份額為56%...日前聯(lián)發(fā)科還正式發(fā)布了天璣8000系列5G移動平臺,包括天璣8100和天璣8000,采用了臺積電5nm工藝制程,規(guī)格為4個A78+4個A55八核CPU,擁有4MB三級緩存,集成了Arm Mali-G610六核GPU、MediaTek第五代AI處理器APU 580、Imagiq 780圖像信號處理器......
據(jù)研究機構(gòu) IDC 公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2021年第四季度,聯(lián)發(fā)科在美國市場終于擊敗高通,成為安卓手機第一大芯片供應(yīng)商...據(jù)統(tǒng)計,2021年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國安卓手機的48.1%,而高通公司占43.9%;上一季度,聯(lián)發(fā)科的市場份額為41%,而高通的市場份額為56%...
企查查APP顯示,1月24日,南京芯視界微電子科技有限公司發(fā)生工商變更,新增股東比亞迪(002594),同時公司注冊資本由180.35萬元人民幣增加至190.8萬元人民幣,增幅為5.79%...企查查信息顯示,芯視界擁有芯片級的光電轉(zhuǎn)換器件設(shè)計和單光子檢測成像技術(shù),主營基于單光子探測的一維和三維ToF傳感芯片...
在全球勞動力短缺的情況下,世界上最大的芯片制造商目前正在爭奪技術(shù)人才以配備半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施并解決芯片限制問題?!度A爾街日報》周日報道,全球芯片制造商越來越擔(dān)心熟練工人的供應(yīng)減少--這一問題因更廣泛的勞動力短缺、電子產(chǎn)品需求的上升及各國政府競相加強芯片制造能力而變得更加嚴重。一位芯片高管告訴該出版物,該行業(yè)目前正處于 “人才爭奪戰(zhàn)”階段。盡管芯片制造設(shè)施高度自動化,但它們?nèi)孕枰炀毠と藖聿僮靼雽?dǎo)體制造過?
臺積電、聯(lián)華電子、世界先進這3家芯片代工商,已同汽車領(lǐng)域的客戶,簽訂了代工合同,將在2022年和2023年完成。
據(jù)知情人士透露,這家在法蘭克福上市的公司市值為40億歐元,可能很快就會與買家達成交易。市場消息稱,英國芯片制造商Dialog Semiconductor正在就以約49億歐元(約合59億美元)的價格將該公司出售給日本瑞薩電子公司(Renesas Electronics)進行深入討論。
昨日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200以及天璣1100旗艦處理器,也開啟了今年新處理器的發(fā)布序幕。同時根據(jù)最近一份市場報告,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為中國最大的智能手機芯片供應(yīng)商。
博通公司(Broadcom)是Wi-Fi6E芯片的供應(yīng)商,三星在其剛剛發(fā)布的高端智能手機Galaxy S21 Ultra上就使用了該公司的新品,本次博通為S21Ultra提供的是BCM4389 芯片。